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芯片代工

自从5月15日和8月17日美国针对华为进行第二波、第三波芯片禁令之后，外界开始担忧起了华为的芯片获取渠道。

因为随着第二波禁令的出现，华为在9月15日之后将无法从台积电处获取高精度的移动芯片代工，这在很大程度上将会影响到华为自研麒麟芯片的供应，也正是因为这个问题，华为消费者业务CEO余承东才会公开对外表示，麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的“绝唱”。

而随着第三波芯片禁令的发布，在一定程度上算是阻碍了华为从第三方芯片厂商处获取移动芯片的渠道，这对于华为的智能手机业务而言算是一次巨大伤害，毕竟没有高精度的移动芯片，华为很难发展智能手机业务。

因此在这种情况之下，找到一条能够完美避开美国禁令的芯片代工之路对于华为而言是最关键的破局之法。

喜讯

当华为正在寻找破局方案之时，10月9日外媒方面突然传来一则“喜讯”，这则“喜讯”让大众为华为激动了起来，因为根据媒体报道的相关消息显示，台积电已经获得了美国的批准，允许其向华为提供一部分成熟工艺产品。

此消息一出，不禁让业界感到振奋和意外，因为这则消息的出炉，意味着华为的手机芯片业务将能够继续获得高速发展，而余承东所担心的麒麟9000芯片将成为麒麟高端芯片“绝唱”的问题，也将不会发生。

一系列的反转对于华为而言似乎都是极好的，但是事实真的就如此顺利吗？特朗普方面就真的愿意这么轻易地放弃对华为的相关针对行动吗？

答案当然是否定的，在这则消息于网络中传播后，10月11日台积电方面做出了公开回应，台积电表示，不评论毫无根据的市场传闻！

从台积电回复的态度来看，所谓的台积电获批向华为供货的消息确定为“假消息”，不过即便台积电当下没有申请到继续向华为供应芯片的许可证，但是华为却早已经有了新的选择方向。

华为的新选择可能

首先，华为在9月15日之前已经从联发科和台积电处获取了一批芯片，根据相关分析师的估算，这批芯片能够支撑华为未来两年的消耗。

而在这两年里，华为一直加速培养自己的芯片工艺人才，再加上中科院对光刻机的入局，相信两年后，我国也能够搭建起一条芯片产业链，供应华为使用，当然精度可能无法和台积电相媲美。

其次，在10月11日中芯国际正式对外官宣，当下已经完成了首个基于FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，而在这次的测试中，所有IP全部国产，也没有使用ASML的极紫外光刻机，而该工艺在功率和稳定性上和7nm非常相似。

这也就是说，华为可以依靠中芯国际的最新工艺过渡一下移动芯片的需求问题。

总结

虽然当下台积电受限于美国规则的约束无法向华为供应高精度芯片，但是如今随着我国芯片产业链的不断突破，对于华为的芯片需求也并非就是毫无解决办法。

另外，在之前台积电董事长刘德音也曾发话表示，积极筹备自己的相关技术，摆明了也要走去美化之路，一旦台积电最终成功，那么未来台积电在没有美国许可证的情况之下依旧可以向华为代工芯片。

你觉得华为的麒麟9000芯片会成为麒麟芯片的“绝唱”吗？

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