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华为的决定

11月2日金融时报方面传来了一则令全球半导体行业都颇为震惊的消息，据悉当下华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，该工厂对于芯片制造工艺的级别是从45nm起步的，计划在2021年之前实现28nm芯片的制造，2022年之前实现20nm的芯片制造。

面对这则消息，外界有一种不真实感，因为大众对于华为的认知主要是，智能手机巨头和通信业巨头。而在芯片领域，华为只具有芯片设计能力，这是华为轮值董事长郭平自己都承认的，至于工艺复杂的芯片制造能力，似乎只有英特尔、三星电子、台积电、中芯国际这些企业能够实现，并且当下英特尔的芯片制造能力还正在衰败之中。

同时还有非常重要的一点就是，华为计划建设的芯片工厂还是不含美国技术的，这更是让人感到诧异，因为无论是台积电还是中芯国际似乎都不能够脱离美国技术而独立实现芯片制造。

因此，有些人开始怀疑这则消息的真实性。

李毅中正式发话

但是随着11月7日2020凤凰网科技创新趋势论坛上，工信部原部长李毅中一则演讲内容的传出，让外界的怀疑消失了。

在演讲过程中李毅中正式对外发话表示，面对美方穷凶极恶的围剿，华为有志建立芯片制造线，我们应该给予支持，应该给予称赞。

从李毅中的发话中我们可以了解到一点，那就是华为的确是在计划搞芯片制造产线，相信这一次美国也是万万没想到的，毕竟华为这次是玩真的了，不是说说而已。

在之前，由于台积电创始人张忠谋对外发表的言论，让外界明白，搭建起一条芯片制造产线是极为艰难的事情，所以美国方面也认为堵住华为的芯片获取渠道就能够阻碍到华为相关技术和业务的发展。

但是，事实似乎正朝着美国所无法预料的方向发展。

被逼无奈的选择

而华为之所以迈出这一步也是被逼无奈的选择，毕竟从美国第二波、第三波芯片禁令的发布，让华为深刻地意识到，只有拥有自己的半导体生产技术才能够在自身业务发展过程中不受美国约束，才能够真正在全球市场上实现技术自由，因此打造出一条高度自主可控的半导体产业链成为必须完成的任务。

另外需要明白的是华为构建芯片制造工厂也不是突然性的行为，而是前期已经做好充足准备的，这一点从华为之前在全球市场上高薪招揽半导体制造领域的人才就可以发现。

虽然当下华为芯片制程工厂的工艺起点相较于台积电、三星电子而言还有非常大的差距，但是华为从来都是一个善于创造奇迹的企业，相信在大量人才和资金的投入之下，华为一定能够在芯片制造领域有所建树。

总结

当下对于华为虽然是一个困难时刻，但是正如任正非先生所说的那样，当下华为在补洞，当这些洞都被补齐，届时华为将冲击更高的巅峰，彼时华为的高度将远远超过现在的水平，而这就是对凤凰涅槃最好的奖励。

当然，在芯片制造方向上不止有华为一家企业在努力，中科院方面也在努力实现EUV光刻机技术的突破，一旦该技术被突破，相信在极短时间内，华为就能够实现高精度芯片的自我制造。

你觉得未来华为的芯片制造能力能否追上台积电的脚步呢？

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