台积电可能在2024年为苹果提供2纳米芯片，高通正马不停蹄的建厂

台积电计划在台湾新竹占地 50 英亩的土地上建造一座新工厂，用于生产两纳米芯片，计划于 2024 年开始制造运营。

建设已获准于 2022 年初开始，并于 2023 年安装设备。不出意外的话苹果的首批 2nm 苹果芯片将是“A18”或“M5”。

苹果虽然目前还没有任何关于转向 2nm 工艺计划的报道，但该公司与台积电联手这样做似乎是不可避免的，因为它是苹果不可替代的芯片处理器供应商。

台积电的制造能力也比英特尔等竞争对手先进得多，后者因旧制造工艺的延误和停滞而陷入困境，作为台积电主要的客户，这使得苹果能够通过其定制硅芯片保持竞争优势。

本周早些时候，英特尔宣布了为高通制造芯片的计划。并且特尔希望成为苹果公司制造芯片的主要供应商，为此，它正在亚利桑那州建立两个新的芯片工厂。

但台积电是苹果的唯一供应商，最好的结果是英特尔能和苹果达成某种协议，使其供应链多样化，这个计划值得一试。

A14 和M1芯片去年在设备中首次亮相，是苹果第一款采用 5nm 制造工艺制造的芯片。

据信，苹果已经与台积电预订了4nm 定制硅芯片的订单，这些芯片将于今年开始生产，领先于该供应商从 2022 开始提供3nm 芯片。

本月早些时候，高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙(Cristiano Amon)表示，到2022年，高通将提供能够与苹果公司与之匹敌的电脑芯片，并且高通“有能力拥有市场上最好的芯片”，因为他现在的团队的芯片架构师之前曾为苹果工作。

虽然2024 年的 2nm 芯片将是这种小型化过程的又一进展。

但是台积电正在进行快速的全球扩张以满足芯片的需求，在亚利桑那州建设 5纳米芯片工厂并在中国南京扩建 28 纳米工厂，同时也在权衡在日本和德国开设新工厂的可能性。