小米近期正忙着发售小米11新机以及为即将发布的小米11 Pro进行预热,除此之外,小米似乎还在研发一些特别的手机设计。根据外媒91mobiles的报道,小米一项新设计专利曝光了,其正在研发一款支持拆卸后置镜头的手机。
从曝光的专利图来看,这款手机的后置镜头模组带有多个镜头,而且都是可以从上面拆下来并作为前置摄像头使用的。至于连接的方式,可以看出是磁力悬挂的方式,而且很有可能是通过磁铁、无线传输模块、接收器完成的。
另外,专利内容显示,小明认为这种模块化的设计方案最终可以做到无缺口全面屏,而不是刘海屏或水滴屏,带来了相当不错的沉浸感,不过缺点是可能在防水防尘方面产生一些影响。
值得一提的是,专利中还夹杂着一张特别的设计图,其展示了一个圆形摄像头模块。这可能是在暗示手机背部任何尺寸的镜头模块都可以从背面分离出来,连接到其他部位。可以看到,小米这次的新专利十分有趣,不知道在后面会不会实现量产并商用,值得期待。
页面更新:2024-03-14
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