在被AMD Ryzen 4000系列APU压制这么久之后，Intel终于推出了新一代的移动低压处理器，第11代酷睿低压处理器Tiger Lake，新一代的处理器基于Intel的10nm工艺，和台积电的7nm工艺差不多，而且采用了新一代核显，核显性能也大幅提升。

和AMD目前的产品相比，Tiger Lake-U处理器具有更高的主频，更好的IPC性能，更强的核显，当然在核心线程数量上面Tiger Lake-U还是不如AMD，整体而言，Tiger Lake-U这次还是捶了AMD的Renoir低压U，AMD那边除了多线程能力还能领先一点外，其他方面被捶的老惨了。

Tiger Lake产品

在封装上面，我们可以看到基板上面有2个芯片，其中大的那个就是采用10nm工艺制作的CPU和核显部分，小的部分是采用14nm工艺制造的PCH芯片，其主要是用于I/O等连接功能，新的产品具有以下一些特性。

• Willow Cove核心，IPC性能比Skylake架构提高18%以上
• 英特尔Iris Xe LP图形引擎，是前代Gen11图形引擎性能的2倍
• 10nm SuperFin工艺，带来处理器20%的频率提升
• 未来可以提供LPDDR5支持，首批产品支持LPDDR4x
• 支持PCIe 4.0，WiFi 6和雷电4

本次Intel发布了9款产品，其中又可以进一步细分为2种类型，一种是UP3类型，其对应的是之前的U系列产品，能耗在12-28W之间，另外一种在UP4类型，其对应的是之前的Y系列产品，更加节能，能耗在7-15W之间。

11代酷睿的命名格式是iX-11XXGX，本次的产品具有i3，i5和i7这三个系列，接着的11代表这是第11代酷睿处理器，这两位是固定的，后面的两个数字代表具体产品型号，一般是越大越好，字母G后面的数字与核显EU单元数量对应，4代表48个EU单元，7代表96或者80个EU单元，其中i7的话是96个EU单元，i5的话是80个EU单元。

通过对这9款产品规格进行查看，我们可以发现这一次i3居然有4核8线程的产品了，而且在功耗的标注上，采用的不是固定某个值了，而是给了一个范围，这与Intel最近提出的动态范围有一定关系，而且这种标注其实更符合实际情况，笔记本厂商可以通过不同的散热能力去设定处理器的功耗，换句话说如果笔记本散热性能好，那么处理器性能释放就好，而且如果笔记本厂家标注相关参数的话，我们就可以通过功率参数来了解性能释放水平了，当然这个参数Intel没有做硬性规定，厂家不一定会标准。

UP3型号和UP4型号相比，基础频率、单核睿频、全核频率和核显频率都更高，所以性能会更强，代价就是功耗更高，其中UP3的旗舰产品是Core i7-1185G7，其单核睿频达到了4.8GHz，全核心频率也达到了4.3GHz，而AMD方面最高单核频率是4.2GHz，所以Intel的单核性能优势会很明显。而UP4因为功耗更低，可以用在对体积需求更高，对能耗散热敏感的设备上面，譬如无风扇的超级轻薄电脑。

这一代的i7最高也只有4核8线程，虽然其多线程能力可以通过单核性能的提升去抬高，但还是无法和8核16线程的Ryzen 4000 APU相比，不过战胜对方的6核处理器没有多少困难，此外为了区分i7和i5，Intel在核显EU单元和缓存上面进行了调整，其中i7是12MB缓存，i5是8MB缓存，后缀同样是G7，i7有96个EU，而i5只有80个。

至于i3处理器，缓存相比i5没有缩水，主要是核显部分缩水，目前只给了G4的配置，只有48个EU，不过这一代的i3提供了4核8线程的选择，可以说是最大的一个意外了，估计是被AMD给逼的吧，AMD YES！

CPU性能方面，英特尔的PPT中，在办公软件、生产力软件和创造力软件在内的各种应用中Core i7-1185G7击败了Ryzen 7 4800U，当然这个是Intel的PPT展示，具体情况可以等第三方的测试，不过Core i7-1185G7的单核性能大幅领先是没有什么疑问的，毕竟光单核最高主频就有15%左右的领先水平了，加上IPC的优势，领先幅度会更大，实际上低压处理器主要是轻薄本使用，8核16线程固然炫酷，但是4核8线程也不存在不够用的情况，提升单线程性能实际上更能提升用户感知。

英特尔Tiger Lake Iris Xe核显性能

根据Intel的PPT来看，i7-1185G7在游戏测试中，其性能是AMD Ryzen 7 4800U的1.8倍，在和MX350的对比中，i7-1185G7的核显也不落下风，基本上可以说和MX 350一个水平了，与上一代酷睿i7-1065&相比，i7-1185G7的性能直接翻倍，可见Intel的新核显还是很给力的。

从成绩来看，Tiger Lake Iris Xe核显已经超过了AMD的核显，相信AMD后续会推出相关产品来应对，虽然打不赢NVIDIA，但是AMD在GPU方面捶Intel还是可以的，而更让人感兴趣的是MX350被捶了，这意味着轻薄本已经可以和那种低端入门独显说再见了，当然NVIDIA肯定不会放弃这个市场，最近他们就推出了MX 450，牙膏剂量还可以，其性能相比MX 350提升50%没有问题。

其他方面

TGL-U是第一款支持PCI-E 4.0的笔记本处理器，算是扳回来了一局，PCI-E 4.0首次推出是AMD在桌面平台上面，其优势大家也很清楚了，就是可以提供更高的速率，而随着PCI-E 4.0的设备增加，比如支持PCI-E 4.0的SSD，这个功能的加入还是具有一定的实际意义的，此外还加入了雷电4的支持，相比雷电3速率没变，还是40Gb/s，主要是改进了兼容性、可靠性和安全性，提升了连接能力。

另外，英特尔还增强了视频功能，新增8K HDR显示器的支持，以及一次最多可使用四个4K HDR显示器的功能。而且在AI方面，也有很大的提升。在续航方面，Intel宣称能耗表现有了进一步的提升，而且在只依靠电池的情况下，TGL-U还可以马力全开，甚至可以将功率提高到50W，相比之下，目前AMD和Intel的产品在拔下电源使用电池的时候，性能会出现明显下降。

此外英特尔推出了雅典娜计划，也称为Evo。满足该计划的笔记本，硬件上至少8GB双通道内存和256GB的PCIe / NVMe SSD，需要支持某种生物识别登录，带有USB Type-C接口，该接口还必须支持快速充电，笔记本厚度必须不高于15mm或，至少有一个支持30fps的720p高清网络摄像头。

这类产品将运行Windows 10或Chrome系统，充一次电可提供超过9个小时的“实际”使用时间（1080P分辨率），支持快速充电（充电30分钟使用4小时），支持Wi-Fi 6和雷电4，以及不到一秒钟就可以唤醒电脑的功能。从这些配置和功能来看，Evo计划的要求很高，不过这对于消费者而言也是一件好事，只要看到Evo标的笔记本电脑，就可以放心购买了。

小结

Intel最近一段时间压力有点大，而导致这一切的原因就是其工艺进展不顺利，7nm工艺难产，14nm工艺已经无法满足当前的需求，而AMD可以采用台积电的7nm工艺，在能耗等方面具有出色的表现，而且Zen2架构比较优秀，AMD设计的也适合堆核心，AMD一套操作下来，Intel就扛不住了，桌面和移动市场双双面临巨大的压力。

而11代酷睿的发布，可以让Intel在移动市场喘一口气了，不过我们要清楚这只是低压处理器，标压移动处理器方面，目前AMD还是压着Intel的，而且标压产品更容易发挥多核的性能，所以TGL-H不发布，intel在移动处理器市场还不能说稳，至于桌面处理器，Intel的11代桌面产品还是14nm工艺，虽然是新架构，IPC性能会提升，但是功耗散热还是坑，所以面对Zen3胜算不大，等12代酷睿再看吧。