三星5nm工艺加持，骁龙875可能重现当年骁龙835的辉煌

前几天苹果发布会上A14处理器亮相，作为首款5nm工艺的芯片，其晶体管数量达到了118亿个，和上代A13是85亿个晶体管相比，A14增长了38％。CPU配置方面，采用2个高性能大核 +4个高能效小核的设计。GPU继续采用4核GPU设计，AI部分，A14采用最新16核神经网络单元，AI性能相比A13提升了83%。

不过苹果A14性能提升并没有大家期望的那么高，安兔兔在后台发现了iPhone2 12 Pro Max的一个跑分成绩，总分572333分，CPU得分167527分，GPU得分222071分，MEM得分100808分，UX得分81927分，和iPhone 11 Pro Max相比，总分上涨9.1%，CPU上涨16.7%，GPU上涨3.6%，存储上涨21.9%，UX下降了2.1%。

看到A14的这个成绩后，很多人大呼苹果挤牙膏，特别是GPU部分的提升太小了，而为什么GPU进步那么小，有消息称是因为台积电5nm工艺初期的良率不高，所以对核心进行了屏蔽导致，看来这次台漏电又回来了，如果是这样的话，华为麒麟9000也是采用台积电5nm工艺，而且还是赶工状态生产，不知道会不会对性能有影响。

目前小米等厂家在骁龙875的相关微博中已经确认骁龙875也是5nm工艺，只是代工厂不是台积电，而是三星，而且根据博主@i冰宇宙的爆料，骁龙875直接一步到位采用三星5nm EUV工艺，看起来应该比台积电的5nm工艺更先进，表现应该会更优秀一些，另外除了骁龙875外，三星自家的Exynos 1000也采用5nm工艺。

此外博主@i冰宇宙还爆料，骁龙875和Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集的设计，其中“1”指的是超大核，“3”指的是大核，“4”指的是小核心，这种设计具有性能分配均衡和降低芯片功耗的优点，实际上最近几年高通都是如此设计，譬如骁龙865就是1个高主频的A77超大核+3个频率低一些的A77大核+4个A55小核。

不过这次骁龙875的“1+3+4”设计中，1代表的超大核可能有一定的改变，这次的1可能会是Cortex-X1这种超大核，3自然就是Cortex-A78了，4还是A55，当然X1和A78是同样的架构，只是更加关注性能释放而已，A78更偏好能耗的降低，性能方面A78相比A77并没有提升多少IPC性能。

而Cortex-X1的性能提升就很明显了，其相比A77提升30％，相比A78提升22%，机器学习能力也是A77和A78的2倍，代价就是更多的晶体管，更大的核心面积，更高的能耗，可以看到X1核心将有效地提升单核性能，而苹果A系列处理器和安卓阵营的处理器相比，单核性能长期遥遥领先。

在Geekbench 5数据库中，A13单核成绩1300多分，多核成绩3400多分，而骁龙865的单核成绩1000分不到，多核成绩在3400分左右，如果骁龙875的X1核心在频率上面可以进一步提升的话，那么骁龙875单核的性能还是可以逼近苹果A13的，但还是不及A14处理器，不过这已经缩短安卓和苹果的差距了。

目前国内有厂家已经开始宣传自家的产品会搭载骁龙875了，之前的骁龙865上面小米初期拿到了货，获得了先发优势，所以这一次各家厂商又会争夺骁龙875的优先权了，而且可能会搭配高通的X60基带，因此骁龙875的机器会有不少的提升，如果三星5nm工艺不翻车，骁龙875可能重现当年骁龙835的辉煌。