国产芯片多个方面齐头并进，总有领先的机遇，新机会也很多

上次说了国产芯片的发展，要想获得领先成就，不能忽视光芯片领域的突破，那除此之外，我们还应该在哪些方面发力呢？

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首先要做的就是要保持在先进制程工艺上的不断追赶，直至赶超，工艺上的追赶所需要克服的问题会有很多，既有材料方面的，也有技术方面，而且很多都会面临专利壁垒的问题，可谓是重重困难，但是如果要是被这些困难压垮了，那就会在未来很长一段时间面临半导体产业落后的问题。

让人欣慰的一点是，现在先进制程工艺的发展是越来越慢，尤其是在高昂的成本面前，甚至是开始呈现指数级的增长，让不少代工厂望而却步选择退出，而随着相关物理极限的到来，先进制程工艺的发展放缓，对于我们来说，就是一个千载难逢的机会，这个机会我们一定要抓住。

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其次，现在的半导体领域的发展，是有多个方向的，比如在封装领域就需要引起我们的重点关注。

在封装方面进行创新则是绕过摩尔定律，继续推进半导体产业发展的一个重要方向，只要能够做到性能上有保障，广大的用户还是很愿意选择使用的，毕竟，性能可用，成本可取，这又何乐而不为？

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或许有人还觉得这是不可思议的事情，其实没有什么好大惊小怪的，毕竟，现在我们已经有企业实现了通过新的封装技术而实现芯片性能上的提升的案例了，比如通过异构集成封装，有企业将40nm工艺的芯片性能提升到了和16nm芯片的水平，这种用成熟工艺媲美先进工艺的方法，说明了这是一条可行的道路。

而在国外，进行封装技术提升的案例也很多，比如英特尔以及苹果。

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英特尔已经成功研制了嵌入式多芯片互连桥接2D封装以及Foveros 3D封装技术，另外，还融合了2D和3D技术，推出了CO-EMIB技术，实现高带宽、低功耗的性能突破，而且这些技术可以将更高的计算性能，基本达到了单晶片的性能。

另外，苹果的S1芯片也是先进封装技术的代表，该芯片中集成了应用处理器、面板显示、Wi-Fi、NFC、电源管理等多个子系统，能够实现这一点，就是得益于堆叠交错的SiP封装集成技术，S1芯片的成功也被看作是封装技术第一次在芯片整合上大放异彩的一个里程碑事件。

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既然已经有外国企业在这些先进封装方面获得了突破，我们也已经有企业尝试获得了成功，这足以说明走先进封装这条道路，大有可为。

最后，国产半导体产业的发展，需要在光芯片、第三代半导体材料、封装等多个方面齐头并进，虽然我们不能将所有的希望寄托于弯道超车，但是如果能够做到多方向的多点开花，这就会大大缓解当前我们所遇到的诸多困难。

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总的来说，要对我们的半导体、芯片产业的发展充满信心，黎明即将到来，希望就在前面，让我们一起为我们的科研人员点赞加油！