中国芯片再传捷报，核心元器件自主可控，“卡脖子”技术被攻克

2020年科技圈热词非“芯片”莫属，伴随着华为芯片断供，芯片荒慢慢转移到了汽车领域。丰田、本田、大众、通用等一线汽车厂商都面临部分生产线停滞的状态，作为芯片进口大国，2019年我国芯片进口总额突破3000亿美元，高端芯片领域“卡脖子”矛盾日渐明显。

中芯国际被列入“实体清单”前两天，联合CEO梁孟松意外递交辞呈，作为国内半导体行业领军企业，芯片代工方面已经突破10nm工艺，相比较三星和台积电的5nm工艺落后近两代。之前可以通过经济手段购得芯片材料和技术，伴随着“实体经济”名单范围的扩大，高端芯片和先进制程的自研发展尤为迫切。目前大部分的现代工业发展都建立在芯片基础之上，而在能源领域此前电网主控芯片一直是被国外技术和公司垄断，这样的局面就在2月19日被打破。

据中国电力新闻网消息称，首款全面国产化电力主控芯片“伏羲”实现量产。中国芯片再传捷报，历经五年时间研发，该芯片采用的CPU内核及封测技术均实现自研并且核心元器件自主可控，这款芯片的问世改变了长久以来电力主控芯片依赖进口的局面，在经历了一年的验证后各项参数均达到国际先进水平。“卡脖子”技术被攻克！谁也没想到，一切竟来的如此之快！

自研芯片之路未来光明但道路曲折，除了有前瞻性的眼光布局市场需求外，在已经成熟的技术领域“国家队”出手更可以助企业一臂之力。全球经济一体化进程的加快也让美国尝到“卡脖子”的滋味，美国先进技术离不开中国的代工制造，就目前看美国的错误决策可以短时间影响企业发展方向，但却无法阻碍企业逐利的本质，“去美化”进程不断加快，或许这样的局面已经远远偏离原来的既定方向了。

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