受不可抗力因素的影响，在手机高端芯片赛场，海思因为有华为这个背景已经被迫退赛。从市场份额考虑目前主流的安卓处理器厂商还有：高通、联发科和三星。

猎户座2100

前不久三星发布了自家首款5nmSoC（猎户座1080），听说性能超过了骁龙865？最近又有消息称，三星将在2021年量产猎户座2100处理器，对标骁龙875。

CPU

这次处理器的CPU结构和骁龙875类似，采用一个X1超大核，搭配3个A78大核，以及4个经典的A55低功耗核心结构。全新X系列核心允许SoC设计厂商对核心进行更多的更改，不像此前的A系列核心，只允许设计者们更改高速缓存。

现在三星已经放弃相信了自研CPU核心，开始在自家的旗舰处理器上全部采用ARM提供的核心。在这个时候X1核心恰好来了，它允许芯片设计厂商对这款处理器进行更高级别的更改，相信有CPU设计功底的三星能够更好的发挥X1核心的潜力。现在在自研核心上我投三星一票。

GPU

从G76开始，全新的架构让ARM的GPU核心的性能大幅提升。但G76的性能和高通的Adreno还是有一定差距。

猎户座2100芯片用到了ARM G78核心，暂不知这款芯片的GPU数量和频率。隔壁海思的麒麟9000系列芯片给友商展现了一个很好的高性能解决方案，“超多核低频设计”。24颗GPU核心简单粗暴的提升了芯片的GPU性能，骁龙875的GPU可能也打不过它。5nm和低频设计很好的保障了芯片GPU模块功耗不翻车。

外媒phoneArena认为，和三星猎户座相比在GPU性能上骁龙875有望略胜一筹。

联发科6nm新品

联发科官宣了新一代移动处理器。难道是抢不到5nm产能，或是出于成本考虑？它用到了6nmEUV工艺。​型号为MTK689X，但最终命名还不能确认。

这款6nm新品并没有X1超大核，而是用到了A78核心，最高主频3.0GHz。GPU用的应该是G78核心。这颗6nm芯片应该是为了取代天玑820处理器的。2021年不太可能有旗舰机会用到这款处理器。

今年联发科的7nm芯片销量不错，美国还送给了它华为这个大客户。尽管销量不错但还有不少用户反应了联发科芯片的发热问题，尤其是在红米机型上。

骁龙875

高通将在今年12月发布骁龙875系列，它应该是目前关注度最高的一款处理器。它基于5nm工艺打造，但尚不知这是三星的5nm还是台积电的5nm。

CPU

Kryo 685 和猎户座2100的CPU类似：

1×X1（2.84GHz）+3×A78（2.42GHz）

+4×A55（1.8GHz）

骁龙875商用版的主频可能会更高一些，或者说骁龙875有其它的版本。有消息称，骁龙875代号Lahaina，除此之外还有一款性能更强的骁龙875G处理器代号Lahaina＋。

其它

骁龙875处理器采用Adreno 660 GPU，毫无疑问它安卓最强的GPU，很好奇它能不能打败麒麟9000的“流氓结构”——24核GPU。

5nm外挂式x60基带、使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、四通的LPDDR5、低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器。

海思由于不可抗力的因素推出比赛，联发科似乎没有考虑进入高端芯片市场，三星准备供货小米OV的手机厂商。如果没有意外在未来一段时间高端安卓芯片市场，只会剩下三星和高通两个玩家。

全新的X系列核心可能会让让三星处理器在CPU上打败高通，但GPU就不太好说了。

那么你觉得未来三星和高通谁才是高端芯片的霸主呢？