iPad mini 6参数曝光/小米平板5入网/荣耀新机首批搭载骁龙888 Plus

搭载A15芯片，提供USB-C接口！苹果新iPad mini曝光

据外媒9to5Mac ，苹果代号为 J310 的新款iPad mini将采用最新的A15处理器，具有USB-C接口，并包括一个磁性智能连接器。据称，A15芯片将使用与A14相同的5nm制造工艺。此外，他们还表示苹果正在开发更强大的A15X型号，预计将用于其他iPad。据悉，这款iPad mini还将配备类似于iPad Air和iPad Pro的磁性智能连接器。这可能意味着苹果计划为新款iPad mini发布支持Smart Connector的配件。

圈哥点评：看来，以后苹果的iPad产品矩阵入门款用前代A芯片，mini用最新A芯片，Air用AX芯片，Pro则用M芯片。这样下去，安卓平板还怎么玩？

搭载骁龙860/870！小米平板5系列三款新品全入网

据微博博主@数码闲聊站消息，小米三款新平板一次全入网，K82是之前说过的骁龙860中杯，国行版充电器33W。K81A和K81是大杯和超大杯，这两个都是骁龙870+67W充电器，工程机主摄区别是12mp/48mp，超大杯支持5G。这三款屏幕都是2K+120Hz LCD屏幕。此外，小米平板5系列还将采用无孔全面屏，后置是类似小米11的家族式镜头设计。

圈哥点评：感觉现在小米有些越来越浮躁，虽然早有小米平板这条产品线，但已经断更好几年。这次一下子推出三款，颇有眼红iPad和MatePad的意味。

性能再次飞跃！荣耀Magic 3系列再次预热

荣耀方面昨日再次进行预热宣传，这一次喊出的口号则是“当性能，再次飞跃”，预示该机将带来非同一般的性能提升。此外，该宣传片中还进一步展示了该机细节特写，尤其是圆环镜头。并且在昨日，赵明在某节目中宣称荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片的终端制造商，这样看来，即将发布的荣耀Magic 3，是荣耀与高通合作的第二款产品。

圈哥点评：不得不说，离开华为之后，荣耀的处境确实要好了许多。但是，曾经华为给它的光环也在慢慢消散，荣耀必须凭自己的本事与国内诸厂商竞争。

8月11日将推出两款折叠屏新机！三星发新Unpacked大会邀请函

三星电子今天正式宣布，公司将于美国东部时间8月11日10点 (北京时间8月11日22点) 举行下一场Unpacked产品线上发布会。业内普遍预计，三星将在这场发布会上宣布新版Galaxy Z Fold 3、Galaxy Z Flip 3折叠屏手机。三星也并未遮遮掩掩，邀请函中直接展示了两款手机的折叠形态，口号则是“蓄势待展”(Get ready to unfold)。

圈哥点评：看来，三星是铁了心将未来押注在折叠屏手机上，虽然目前还未进入主流市场，但坚持每年更新，还一次发两款，就看价格如何了。

天玑800U芯片，主打拍照！OPPO Reno Z手机今日在泰国发布

据外媒报道，OPPO Reno6 Z手机将在今日晚些时候在泰国发布，该手机将搭载天玑800U芯片，主打自拍功能。据悉，该手机采用6.43英寸FHD+ AMOLED显示屏，支持60 Hz刷新率。还拥有4310mAh 电池，支持30W快充。拍照方面，该手机正面拥有32MP自拍摄像头，采用后置三摄方案，包括64MP主镜头、8MP超广角镜头和2MP微距镜头。

圈哥点评：外观漂亮是漂亮，但这配置真的能行吗？