EDA行业龙头大胆预测:AI设计将在10年内将芯片性能提升1000倍

EDA行业龙头大胆预测:AI设计将在10年内将芯片性能提升1000倍




经典摩尔定律已经终结,新时代正在从规模复杂性向系统复杂性转变。


自20世纪80年代以来,自动化一直是芯片设计的重要发展方向。如今,随着人工智能在芯片设计领域的异军突起,芯片的性能在未来可能会有一轮新的大幅提升。


全球电子设计自动化(EDA)行业的领导者新思科技公司(Synopsys)首席执行官Aart de Geus表示,他们公司的软件去年开始使用人工智能设计客户的芯片,比人类设计的芯片架构有了相当大的改进。其竞争对手 Cadence 今年也推出了自己的人工智能产品。


但De Geus认为,这种发展非但不会使芯片架构师过时,反而会使他们在产业链中更上一层楼,因此他们会负责比现在更多种类的任务。


“当时大约有3%的设计师对加入AI表示反对,”他说。“但97%的人都很认可。我认为AI设计芯片将会和设计软件自动化(DSO)一样,它可以查看(和理解)人类再也看不到的细节。”


EDA行业龙头大胆预测:AI设计将在10年内将芯片性能提升1000倍


“到2030年,我们将实现1,000倍的性能提升,”他表示。“我对此非常有信心。我认为经典摩尔定律已经终结,这个新时代正在从规模复杂性向系统复杂性转变。”



▍设计自动化的起源


1986年,De Geus 创办了电子设计自动化(EDA)软件公司Synopsys。去年,该公司的收入为36.9亿美元。


Synopsys公司的逻辑综合(Logic Synthesis)是以其逻辑电路的抽象规范的形式对芯片进行设计,通常是在寄存器传输层面(RTL),并将其转化为逻辑门的设计实现。然后,可以将其转化为芯片表面的物理布局,并进行制造。


在集成电路设计中,逻辑综合是所设计数字电路的高抽象级描述,经过布尔函数化简、优化后,转换到的逻辑门级别的电路连线网表的过程。


通常,逻辑综合的信息来源是硬件描述语言——主要是VHDL和Verilog等,设计人员通常使用硬件描述语言来进行电路的高级抽象(通常是数字电路寄存器传输级的数据、行为)描述数字电路的逻辑功能,这样他们可以把更多精力投入功能方面的设计,而避免在一开始就研究可能极其复杂的电路连线。


然而,从电路的高级抽象描述到实际连线网表,并不是一项简单的工作。在以前,这需要设计人员完成逻辑函数的建立、简化、绘制逻辑门网表等诸多步骤。随着电路的集成规模越来越大,人工进行逻辑综合变成了一项十分繁琐的任务。


EDA行业龙头大胆预测:AI设计将在10年内将芯片性能提升1000倍

各个时代的芯片设计


随着电子设计自动化的发展,逻辑综合这一步骤可以由计算机工具辅助完成。但是,由于自动化逻辑综合工具并不总能够产生最优化的逻辑门网表,因此人工的介入仍然不可缺少。


某些工具能够在可编程逻辑器件,如可编程阵列逻辑(Programmable Array Logic,PAL)和现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)上生成数据流过程,而另一些工具则可以生产专用集成电路。逻辑综合是电子设计自动化的一个重要方面。


De Geus指出,逻辑综合在35年前帮助开启了数字时代及其指数式增长。今年年底,Synopsys将迎来35岁的生日,而EDA行业在这期间将芯片设计生产率提高了1,000万倍。


近年来,Synopsys已经转向采用全面的方法进行自主芯片设计。它利用强化学习,同时对功率、性能和面积进行优化(功率是指为芯片供电需要多少电压;性能衡量它在给定时间内所能完成的计算量;而面积是指芯片的大小,其对于保持芯片的低成本非常重要)。


如今,应用人工智能来解决复杂性、功率和扩展要求,以达到1,000倍的性能目标,对于超越摩尔定律至关重要。因为摩尔定律以前是依靠制造业的进步来提高生产力,而现在的微型化已经达到了原子水平,所以制造方面的改进遇到了限制,由此设计方面的其他类型的改进必须取而代之。



▍第一款AI设计软件——DSO.ai


De Geus说,公司在自动化设计方面的努力一直以结果的质量、结果的时间和结果的成本为目标。


Synopsys在2020年发布了其第一款人工智能设计软件DSO.ai。它现在被用于客户的生产环境中,并得到了增强,以提供更完整的系统级优化。


DSO.ai的客户包括Cerebras,该公司用整个晶圆(通常可分为数百个芯片)制作一个芯片。而Cerebras的第二代芯片有高达2.6万亿个晶体管。


“机器学习现在已经应用到我们的每一个工具上,”de Geus说。“这个新工具,我们称之为设计空间优化(DSO),它的不同之处在于它并不适用于单个设计步骤,而是适用于整个设计流程。”


EDA行业龙头大胆预测:AI设计将在10年内将芯片性能提升1000倍


它还解决了为特定应用快速定制芯片的问题,以及系统的所有层面:硬件(物理)、软件(功能)、可制造性和架构(形式)。


“而这真正意味着,优化是通过查看比任何单独工具更复杂的搜索空间来完成的,”他说。“大约18个月前,我们开始看到很好的结果。人类通常需要几个月的时间,现在可以在几个星期内完成。然后大约六个月后,我们开始系统地获得更好的结果。”


归根结底,人工智能可以协助人类弄清楚到底要创造什么,并在设计完成之前增加迭代次数。


“我们现在正在处理一些设计师难以评估的决定,因为这需要太多的时间,”de Geus说。“而结果还是有很大的改善。因此,我们现在的情况是我们有许多设计师在实际设计中使用这个工具。其中相当多的设计已经进入最终设计阶段,有些现在已经开始制造了。”


De Geus将这种设计称为“人工架构师”,它表明在芯片设计中不再需要人类。De Geus认为,随着人工智能接管更多平凡的任务,人类将向产业链上游发展。他说,一个工程师过去负责设计少量的晶体管,但现在可能负责一个较大的芯片中的10亿个晶体管。



▍为芯片大爆发时刻准备着


在客户的早期采用中,Synopsys的工具已经证明,与使用最先进设计工具的世界级设计团队相比,它们能够降低25%的功耗。这与将工艺节点前移一到两个所获得的功耗降低大致相同,但完全由软件完成。


EDA行业龙头大胆预测:AI设计将在10年内将芯片性能提升1000倍


De Geus指出,在2018年,设计中使用的数据量已经从人类生成的跨越到机器生成的。


“而现在机器生成的数据量已经变得很大了,”他说。“问题是,我们能否得到更好的东西?答案当然是肯定的,我们可以获得性能优化10倍、100倍和1,000倍的架构。”


芯片设计者可以设计出更快的芯片。但要达到10倍、100倍或1,000倍的性能提升,他们将不得不改变其芯片的架构。


“我认为我们开局良好,但我们才刚刚起步,所以我认为这里还有更多的机会。”他说。“Synopsys 是唯一一家真正准备好所有底层设计工具的公司。”


“重要的是,我们面前有一个全新的时代,”de Geus说。“摩尔定律已经失效了,而这时突然迎来了多芯片和堆叠,它为更大数量的晶体管再次打开了大门。而这意味着每一个垂直方向都会推动一些额外的要求。”


EDA行业龙头大胆预测:AI设计将在10年内将芯片性能提升1000倍


例如,汽车芯片将必须考虑自己的安全性,以及芯片生命周期管理。因此,一个在汽车中使用了几年的芯片可以向汽车报告它可能出现故障,汽车知道告诉司机要更换它。这意味着,从汽车到计算机,一个行业的每一个细分市场都将需要新型的专用芯片。


“这就是为什么会涌现一波人工智能公司为这些应用设计架构,”de Geus说。“但现实是,你越是缩小适用范围,你就越能加快执行速度。如果经济价值如此之高,那么将会有越来越多的专用芯片出现,并以此推动芯片行业的整体爆发。”

展开阅读全文

页面更新:2024-04-14

标签:可编程   芯片   性能   晶体管   人工智能   复杂性   定律   抽象   架构   电路   年内   逻辑   行业龙头   大胆   人类

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号

Top