华为备胎“B”计划将再次立功，17家中企成为其坚实的后盾

文/数码新一

近日，关于华为芯片禁令的实施问题已经告一段落，随着时间的拉长华为处境将越来越危险，因为按照目前麒麟芯片的库存来看，显然无法支持华为很长的时间，所以在有限的时间内如何解决供应链问题是眼前迫切需要解决的。

该如何应对呢？其实在去年美国就已经实施了对华为第一波制裁，把华为列入实体名单，禁止采购美国相关企业的零部件。

5G基础设施是华为的第一生命，在此情况下受到限制结果可想而知，然而没想到的是华为早有后手，海思总裁何庭波在凌晨直接向员工发邮件称：

今天是历史的选择，所有我们曾经打造的“备胎”（芯片），一夜之间全部“转正”。

此言一出，震惊了整个科技圈，纷纷给华为点赞。

原来尽管此时的华为已经非常强大，但并没有迷失自我安于现状，早就看穿了美国的把戏做好了两手准备，在受到威胁的瞬间就做出了回应，打了一个漂亮的翻身仗。

而今年5月15日的芯片制裁可以看作是美国针对华为第二次的商业打击，那么华为这次又该如何应对呢？还有第二个B计划来应对这次危机呢？实际上华为还真有，早在去年华为就已经开始布局国内半导体产业链，并且效果显著。

去年4月华为为整合国内的半导体产业链，专门成立了家投资公司——哈勃投资。

虽然成立的时间尚短，但华为在短短一年多的时间内就投资了国内17家半导体企业，国内一些知名半导体公司都是它的投资目标，如东微半导体、思瑞浦（3Peak）、 纵慧芯光等等 .....

华为这样做很简单，就是希望通过资金注入和技术帮扶来壮大过国内的芯片产业，来应对目前来自于国外的压力。而根据目前的情况来看，华为的这个“B”计划将再次帮华为立一大功，成为其背后坚强的后盾。在哈勃投资的这17家企业中，已经有纵慧芯光等好几家成为华为的核心供应链，取代进口元器件。

在去年Mate30（5G）发布后，有老外对其进行拆解，根据报告显示其中国产元器件的占比达到41.8%，而美国元器件仅占1.5%左右，可见从Mate30开始，华为手机对美企的依赖性已经开始大减，这是一件好事，再想卡华为“脖子”已经没有这么容易了。

不过也不能盲目乐观，还有一部分关键技术国内还无法在短时间内攻破，比如制造10nm以下芯片的EUV光刻机，目前能够完成组装的只有荷兰的ASML公司，国内想要追赶还不知道需要多久。

不过值得高兴的是，中科院已经把光刻机等尖端技术列入国家科研任务，相信有这么多优秀的科研人员集中精力攻克，无疑能节省大量时间，这对华为等国内企业都是好事。

不然时间如果拖得太久也只能是画饼充饥，毫无用处。