驯龙高手！ROG游戏手机5全新散热设计+酷冷风扇5表现够惊喜

今年上半年安卓阵营的5G旗舰手机都毫无悬念地采用了高通骁龙888处理器，虽然出色的性能提升引来不少玩家关注，但长时间高复杂运行带来的发热问题，也使得不少游戏玩家对采用了骁龙888的旗舰手机有些担忧。不过还好，刚发布不久的ROG游戏手机5出色的散热体验，再一次给各游戏玩家打了一针强心针，最近B站知名UP主“普普通通Tony大叔”就带来了一波抢先上手，不得不让人感受到ROG带来的信仰之光。

从Tony大叔上手ROG游戏手机5和小米11在室温18摄氏度的情况下，玩了一局大型游戏《原神》后的发热情况来看，ROG游戏手机5、小米11,整体机身最高温度都达到了40摄氏度以上，不过ROG游戏手机5的背面温度要略好于小米11，如果温度再上升，就不建议长时间握持了。

而为了提供更好的散热条件，从Tony大叔对ROG游戏手机5的拆解可以看到，ROG游戏手机5采用了矩阵式液冷散热架构5.0 的全新布局，而且此次布局也完全打翻了传统手机上下主板的设计，处理器以及3D真空腔温板都放在了中间的位置，这样集中的散热布局，使得玩家在横屏握持ROG游戏手机5时，不会出现不适感。

也正因集中的散热设计，给外置散热风扇，提供了方便。通过搭配全新设计的触点式接触的风扇，可以在游戏运行时进行集中散热，这种有效的散热大大降低了温度过高导致处理器降频、游戏过程卡顿的情况出现，从侧面保障了游戏玩家顺畅的游戏体验。Tony大叔在随后搭配散热风扇玩《原神》，一局下来，机身温度最高降低了6摄氏度，表现很不错。

当然有了不错的风冷散热，Tony大叔还继续挑战了ROG游戏手机5矩阵式液冷散热架构5.0的极限散热下的性能潜力，通过放置在手机中部盛放液氮的容器来对其进行散热，在这样“酷冷”的条件下，ROG游戏手机5跑出了75万分的好成绩，可见搭配全新的液冷散热架构5.0、骁龙888处理器的ROG游戏手机5的整体性能水平还是不容小觑的。

看到这里，相信就让不少游戏玩家舒了一口气，ROG游戏手机5强悍的散热实力，很好的对长时间游戏下的高负载运行提供了散热保障，对于专业的游戏玩家来说，无疑是极佳的选择。今日ROG游戏手机5正式迎来首销 ，对于想要更换性能强劲、散热给力的游戏手机的小伙伴来说，ROG游戏手机5绝对不容错过。