基带芯片技术，苹果、英特尔都失败了，而中国企业正大举进入市场

华为任正非说过，芯片设计当前中国已经步入世界领先。

一颗尖端芯片问世，必须要经过IC设计、制造、封装、测试这四大环节，更离不开包括设备、材料、软件等上游技术的支持，需要数十个国家，成百上千家企业的通力合作。

可见半导体行业是复杂，尖端的，但事实上，在这一行里，最轻松、投入成本最少的IC设计却是最赚钱，据市调机构Gartner发布的数据，2020年，营收排名全球前十大的半导体厂家里，全部都拥有IC设计能力，无晶圆的纯设计厂家高达4家之多。

台积电，不是拥有最先进的半导体制程技术吗？然而，它却不在这前十大之列，你就知道IC设计是多么被这一行看重。

回到任正非的这句话，正是道出了在这么重要的领域我们做得还不错，尤其是在负责实现通信功能的基带芯片设计上，连美国都要落后中国，你看，美国的芯片巨头那么多，却只有高通一家能够设计5G基带芯片。

苹果的芯片技术很出色吧，A系列和M系列处理器是行业标杆，但苹果偏偏在基带上不行，只能依赖高通，但代价是除了买芯片要钱之外，高通还要在每台苹果手机上收取7.5美元的专利费。

2017年初，苹果不想给了，跟高通说，你这钱收得不公平。让高通气得不行，转头就把苹果告了，称苹果没有给专利费就擅自使用高通的专利，要求苹果赔钱。苹果也反告高通说，你垄断！双方在全球市场最大的6个国家，知识产权诉讼高达50起，结果高通在美国、中国和德国都赢了，苹果非常被动。

苹果跟高通这边翻脸之后，手机还得继续造吧，就去找了另一个芯片巨头英特尔，虽然英特尔拥有出色的芯片设计能力，可谁成想设计出来的基带芯片却非常容易损坏，苹果手机的质量变差了，被戏称为“炸基带”的iPhone手机。

2019年，苹果实在没辙了，出于一些微妙的因素又不想找中国企业，只能拉下脸回来找了高通，想签一张多年的4G、5G芯片供应订单，为此答应了高通把专利费从原来的7.5美元涨价到了9美元的要求。

苹果和英特尔双双“翻车”说明了什么？芯片基带的设计是真的非常困难，但就是这么难的领域，中国企业正大举进入市场。华为海思的巴龙5G基带最出名的，在高通还没有能力把基带集成在处理器上的时候，华为就做到了。

也包括，中国台湾的联发科也拥有M系列5G基带芯片。2019年，紫光展锐也发布了旗下首款5G基带芯片，近期也推出全新的唐古拉系列，其中代号为T770的6纳米5G基带芯片，要在本月进入市场。

IT之家报道，翱捷科技（ASR）的5G基带芯片最快能在年底量产。这家公司大家可能有点陌生，翱捷科技成立于2015年，是锐迪科（RDA）创办人戴保家创立的，所谓紫光展锐就是紫光、锐迪科、展讯合并而来，而戴保家这次脱离紫光展锐自己创办翱捷科技，算是在手机芯片领域再起山头。

翱捷科技

我觉得吧，我们中国的IC设计实力强悍绝对是好事，应该继续发展，但如今在设备、材料等领域被卡脖子的境地也说明一个问题，那就是在基础研究和生产线这种辛苦的工作上投入不够。还是希望咱们的企业不要一头扎在好赚又相对轻松的IC设计领域，而忽视了对于芯片制造上面的投入吧，这个教训已经够深刻了！