我国芯片水平到底怎样？与世界水平差多少？真相揭开

中国的芯片到底是什么水平？这两年关于芯片的资讯特别多，你肯定听到过美国打压芯片技术的事，这个技术是咱们都非常关心的问题，中国的芯片技术到底是什么水平？芯片生产有一种模式，从设计到生产全部由自己完成，最具代表性的就是英特尔和三星，这种全流程自营的方式，被称为IDM模式，还有了另外一种模式，整个生产流程由多家企业合作完成，各有分工，有的企业只进行设计，有的企业只负责生产，这些只负责设计的企业有诸如高通、英伟达、联发科以及咱们的华为海思，而只负责生产的企业，被称为芯片代工厂，排名第一的就是台积电，其他的还有中国大陆的中芯国际、华虹半导体等等。

咱们继续聊一聊我国的芯片，对于芯片设计而言，咱们的华为海思其实完全可以与英特尔高通比肩了，之前华为推出的麒麟高性能芯片就证明，中国芯片现在所面临的最大挑战，并不是芯片设计，而是芯片的加工制造。如果现在咱们用一个词来衡量芯片的先进程度，那么这个词必然是“制程”，这个词咱们可以这样理解，相邻电路之间的距离越小，那么一块集成电路中所容纳的电路越多，性能也就越强。上个世纪90年代那会的芯片还是500nm的制程，随着科技的不断发展，芯片的性能也在不断提高，到今天已经有了28nm、14nm、7nm、甚至5nm和3nm。

西方的半导体行业起步较早，技术相对领先，现在的台积电就已经能够实现五纳米今天的量产了，并在持续向三纳米迈进，而我国一直在奋起直追，中芯国际只用了三年就把国内的芯片技术从90nm推进到了14nm，中芯国际甚至在2020年年底就已经宣布完成了对7nm芯片的研发，只要从荷兰订购的极紫外光刻机到货，那么立刻就可以开始7nm芯片的风险量产，咱们的发展势头不错，对吧？

但事情却没有想象中那么顺利，我们的芯片制造设备大量采购于国外，特别是光刻机这种东西，现在世界上最大的光刻机厂商是荷兰的阿斯麦公司，它占据了高端光刻机市场的85%，至于能够生产7nm以下制程芯片的极紫外光刻机，荷兰阿斯麦的市场占有率则高达100%。针对光刻机技术，我们同样也在奋起直追，现在中国的上海微电子，已经能够生产20nm制程的光刻机了，但其制造技术和零部件仍然需要从外国进口，这种设备上的依赖就给外国的干预留下了隐患。

中芯国际的生产线使用了美国的设备和零件，没有美国的许可，中芯国际甚至都不能为华为供货，而在美国的干预下，那台2018年初就在荷兰订货的极紫外光刻机，直到今天也没有交付，其实不只是光刻机，芯片制造业本身就是一个极其复杂的链条，从原料到加工工艺，再到加工设备，需要多个国家和企业合作，现在世界上没有任何一个国家能够完全掌握这个生产链条，就算是英特尔和三星也得乖乖的去荷兰买加工设备。

咱们中国自然也想融入这个链条之中，现在也正在大踏步前进，但奈何有个别国家从中作梗，妄图打断我们的发展脚步，这就逼得我们不得不发展独立自主的芯片全产业链，我们都知道，想要保持科技领先，不被他人赶上，那么唯一的办法就是持续不断的发展科技，我国目前是世界第一大芯片消费国，会继续对高端芯片技术发起冲击。