必须要重视！IBM全球首发2nm芯片却受制于人，华为也是“受害者”

众所周知，由于芯片限制的原因，近几年半导体产业的重要性在我国乃至全球科技行业都愈发凸显。在半导体领域实现“去美化”俨然成为我国乃至其他各国的重中之重。

当然目前最紧要的问题还是尽快解决芯片短缺的问题，对于这一困境，格芯的创始人曾说缺芯的这一状态可能会持续两年甚至更久。

对于全球半导体行业来说，目前扩充14nm、28nm等成熟制程工艺的芯片产能，要比研发先进工艺来得更重要。

因为以7nm、5nm为代表的先进工艺的应用范围非常有限，反而不如成熟工艺更能解决缺芯问题。不过，这并不代表全球科技产业放弃了先进芯片制程工艺的研发。

我们都知道在去年的10月左右，我国成功研发出了可以替代硅基芯片技术的石墨烯技术，并可以实现小规模的量产，这一技术已稍稍领先全球。近期美国百年科技巨头IBM带来了更先进的芯片研发成果。

据外媒报道，IBM推出了全球首个2nm先进制程工艺的芯片制造技术。该技术和7nm制程工艺相比，性能预计可提升45%，能耗则降低了75%。可以说是截至目前为止功能最为强大的芯片了，突破了摩尔定律极限。

据IBM介绍，指甲片大小的一个2nm芯片可容纳的晶体管多达500亿个，也就是说每平方毫米约容纳3.33亿个晶体管，比5nm芯片要高出数倍。

根据摩尔定律可知，半导体领域技术迭代的重点便是通过提高芯片制程工艺的方式提高芯片的性能，同时降低芯片的功耗。也就是说在芯片原有体积的条件下增加晶体管的相关数量。

据透露，2nm制程工艺的优势包括可以延长手机电池的寿命到原有基础的近四倍，使自动驾驶汽车的反应和物测速度加快，此外，还能减少数据中心的碳足迹。

目前IBM首推的2nm制程芯片居世界前列，不过遗憾的是，IBM并不具备芯片制造能力，也没有公布商用的时间，所以目前这尚且只能算是个“PPT”产品。

此前IBM也生产过芯片，不过现在只留下了纽约州奥尔巴尼这一个芯片制造研发中心来试产芯片，主要的芯片制造业务已经外包给三星电子。毕竟三星和台积电是目前芯片制造技术最先进的两大巨头。

由此也突显了一个尴尬的现实，中美都拥有不俗的芯片设计和开发能力，但是缺乏先进的芯片制造能力。想要把实验室的技术变成量产的成品芯片，就必须依赖三星和台积电。

曾经美国还有个集芯片设计、制造与封测于一体的英特尔，近几年也每况愈下，引以为傲的芯片制造技术被台积电和三星超越。前不久英特尔还打算把最先进的CPU交给台积电来代工，因为英特尔的制造能力跟不上发展节奏了。

我国的华为也拥有世界一流的芯片设计能力，华为海思曾超越联发科成为亚洲第一大芯片设计企业，但是由于不具备芯片制造能力，当台积电不能为海思代工芯片时，华为一度陷入了无能为力的地步，成为缺乏芯片制造能力的“受害者”。

不过美国和IBM的缺点给我们敲响了警钟，必须要发展芯片全产业链才能实现芯片自主化的目标，否则缺少哪一环都会被“卡脖子”。

任正非曾经说过，解决半导体问题光靠砸钱是不行的，毕竟钱是买不到尖端技术和设备的。只有从教育抓起，不计一朝一夕的得失，才能实现芯片的突破。