芯片制造技术对于各国而言,已经成为重中之重。
例如,美不断邀请各大芯片企业在美建厂,以完善美芯片制造产业,同时,也给美带来最先进的芯片生产技术;
欧盟已经定下目标,预计在2030年冲刺2nm芯片,为此,欧盟17国更是联合投资数百亿欧元。
企业方面,IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术;三星将在非储备芯片领域内的投资扩大到1514亿美元,并计划在2025年实现领先地位。
台积电不仅提高了2021年的资本支出,并宣布在3年内投资1000亿美元,应对芯片危机的同时,也是为了提高芯片制造工艺。
如今,台积电一个消息传来,刺中了三大“神经“。
据悉,在芯片制造技术方面,台积电本身就处于领先地位,最新的消息称,台积电3nm工艺的发展超出了预期,有望在第三季度试产,产能可达1-2万片/月。
到2022年中,台积电3nm芯片的产能将会达到5-6万片/月,也就是这个消息,刺中了三大神经。
第一是刺中了美国。
美国一直都想要台积电最先进的芯片生产制造技术,而台积电也宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线。
如今,台积电马上试产3nm芯片,这意味着台积电完全有能力建设3nm芯片生产,想要台积电最先进的芯片生产技术的美国自然不会甘心。
第二我刺中了三星。
在芯片制造领域内,三星一直都在追赶台积电,为此,三星不惜170亿美元在美建设3nm芯片生产线。
但在3nm芯片量产时间上,三星仍没有明确时间表,但台积电已经计划在第三季度试产,2022年量产,这意味着在3nm芯片上,台积电再次领先三星。
第三是刺中英特尔。
在芯片制造方面,英特尔已经掉队,至今无法量产7nm制程的芯片,与台积电至少存在2年以上的差距。
如今,台积电即将试产3nm制程的芯片,这意味着英特尔与台积电的差距进一步拉开,也正是因为如此,英特尔提出建议,要求美国重新评估供应链,提升美国制造。
据了解,台积电能够在3nm芯片方面超出预期,一方面是因为台积电在研发方面舍得投入,每年数百亿美元的研发费用,再加上有大量的人才,加速了技术进步。
另外一方面是因为台积电拥有大量的EUV光刻机,这些EUV光刻机保证现有的产能的同时,还能够对先进制程芯片进行研发。
如今,台积电即将试产3nm制程的芯片,美媒却表示,这下跑不了了,而美媒所指的跑不了了就是在台积电在美建设3nm芯片生产线这件事。
据悉,三星宣布在美国建设3nm芯片生产线后,就有消息称,台积电董事会也正在协商在美建设3nm生产线事宜。
如今,台积电已经有了生产3nm芯片的能力,其在美国建设5nm芯片生产线,自然不能让美满意,毕竟美想要的是台积电最先进的芯片生产技术。
另外,台积电加入美半导体联盟,联合向美索要500亿美元的补贴,而三星都在美建设3nm芯片生产线,美让台积电新建3nm芯片生产线自然是水到渠成之事。
最主要一点的是,英特尔已经直接向台积电发难,否则,台积电刘德音也不会迅速回应。
而台积电以后要想保证平稳获得美国企业的订单,自然要在美建设更多先进生产线。
页面更新:2024-03-16
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号