关注芯片大小事的朋友们都知道，一直以来，在全球芯片制造领域我们更为熟悉的莫过于英特尔、三星、台积电。

但英特尔和三星相对逊色一些，因为他们无法做到像台积电一样，在制造技术上的投入和专注，再加上ASML和台积电长久以来更为密切的关系，自然芯片代工水平比不上台积电。

根据专业调研机构公布的数据，全球近51%的晶圆代工订单都是交由台积电完成，当然主要原因得益于台积电拥有最多的光刻机设备，尤其是最高端的EUV光刻机，毕竟就目前来讲，光刻机是芯片制造环节的必要设备。

所以，对于苹果、华为、高通等这些全球芯片应用商来说，谁的芯片制造技术最为先进，而且良品率相对高，那自然就找谁来代工。

对台积电来说，必然首要考虑的是实现营收持续性增长，利益增长就得依靠这些大厂更多的芯片代工订单，而这些商业逻辑的背后少不了台积电持续研发先进技术的投入。

揭示成果，官宣

据悉，2021技术论坛上，台积电官宣4nm技术工艺制程将在今年第三季开始试产了。并且还提到了3nm会在明年下半年达到量产。

我们都知道，已经上市投入应用的芯片中，最为先进的是5nm。截止目前芯片工艺研发水平发展到了3nm，比如华为麒麟9010。甚至IBM不久前宣布2nm和台积电突破1nm的材料，这些基本已接近摩尔极限。

要知道，NA值越小，预示着光刻机需要在硅片上刻画出原子级晶体管，困难程度就越高。

另外，台积电也宣布了5nm系列的新成员，N5A制程工艺，其主要应用场景是在汽车领域，例如支持人工智能的驾驶辅助及数字车辆座舱。

值得一提的是，这次台积电在论坛中揭示的特殊技术，都是支持最新一代即将发布的智能手机和汽车应用的，必然在效能上有所提升。

开足马力

众所周知，台积电要持续保持领先，必然技术研发上需要更多的投入，不只是是人才和资金，还有产业链配套进程。

首先，保证技术领先。

台积电之所以能够一直保持在芯片制造上的领先，跟台积电多年以来专注于制造技术的战略定位是相匹配的，英特尔就是典型的例子，专攻个人PC和服务器芯片，没有结合上智能移动设备的潮流，导致掉队。

而且台积电的晶圆产能数远高于英特尔，孰能生巧，这就给台积电积攒了更多的宝贵经验。所以，台积电会继续专注，提升制造技术水平。

其次，加大资金投入。

公开消息显示，全球缺芯仍在持续的情况下，台积电的营收一直是增长的，所以加大资金投入，在新建生产厂和人才培养，才能增加芯片产能。

据悉，从2020年开始，台积电的建厂事宜一直在进行，而且台积电现任董事长刘德音表示过，会加大投资力度和规模。

另外，根据《经济参考报》消息，台积电和索尼投资建厂已基本确定，生产汽车、工业机械和家用电器所用的芯片供给。

最后，三星的竞争。

此前三星“首秀”了3nm工艺芯片，而且还公布预计量产时间，虽然采用的工艺技术不一样，但对台积电来说，无疑是多了一位劲敌，自然要开足了马力向更先进的技术冲刺。

总结

综合从台积电官宣揭示来看，无论是从技术还是实际发展的进程，都是全球最为先进的。而且据台积电高管表示5nm芯片厂已经动工了。其4nm制程技术在今年试产，3nm明年下半年量产，这一次，台积电势必开足马力，继续保持技术领先的优势。