中国芯片制造，到底处于什么水平？

台积电创始人放话，大陆半导体制造落后台积电5年以上？

4月21日，张忠谋在台北一次活动中以“珍惜台湾（地区）半导体晶圆制造的优势”为主题发表演说，并对当今全球半导体格局提出几点看法：

在芯片生产人才方面美国落后于台湾；三星是台积电的强大竞争对手；大陆芯片制造落后台积电5年以上，逻辑芯片设计落后美国、台湾1—2年。

张忠谋是台积电掌门人，华为又曾是台积电大客户，1年为其贡献近400亿元营收，所以张忠谋说出这话时很多人难以接受，觉得大陆芯片产业被贬低。

全球芯片荒背景下，芯片正成为科技领域至关重要的一环，那么大陆半导体制造和设计到底处于什么水平，又差在哪里？

壹

首先来理清全球半导体格局，这行经过几十年发展，产业链各环节非常成熟，各国优势也比较突出。

上游材料领域日、韩最强，设备领域荷兰阿斯麦光刻机独步天下；

中游设计领域美国英特尔、高通、AMD、苹果等群星璀璨，制造领域就是台积电、三星最强；

下游封测领域技术含量相对低，属于劳动密集型产业，不过龙头还是台湾地区的日月光。

大陆是啥情况呢，在封测领域优势较大毕竟技术含量低，设计领域华为海思2020年就自研出5nm麒麟芯片，如果不是美国横加阻拦，海思继续迭代到3nm设计是没问题的。

所以张忠谋说我们在逻辑芯片设计上落后1—2年并不客观，至少没把华为海思算里面。

至于芯片制造，已经是台积电的天下，也是今天主要分析的领域。

在芯片行业，三星和英特尔一直是全球最大的IDM巨头（集设计、制造、封测三大环节于一体，基本不用依赖别人）。在很长时间里，全球芯片铁王座就是这两来回争，直到台积电崛起，两极格局彻底被打破。

1987年张忠谋成立台积电专攻晶圆制造，当时英特尔是行业老大，根本看不上这种专门代工的厂子。但后来台积电将芯片代工模式发扬光大，以一己之力改变了整个行业格局。

发展到2020年，台积电5nm工艺量产，登顶全球市值最大的半导体公司，英特尔却止步7nm被台积电、三星甩到身后。

在4月21日的演讲里，张忠谋也提到这段往事：当年英特尔曾打算投资台积电，当时时机不对、景气也不好，（总之它的确看不起晶圆制造业），因此拒绝投资。如今英特尔也在宣布要投入晶圆制造，这件事情相当有讽刺性....

如今全球芯片代工格局非常清晰，台积电强者恒强，全球芯片荒背景下疯狂增加产能，订单已经干到2023年去了。

台积电最大的对手三星天天想超越它，双方已进入3nm之战，三星还在2019年启动“半导体2030计划”，计划10年内投资133万亿韩元（约7900亿元）赶超台积电，张忠谋才说三星是台积电强大对手。

大陆芯片制造龙头中芯国际目前卡在7nm无法突破，所以从技术层面看落后5年也是事实。

有人说中芯国际无法突破是因为阿斯麦不给光刻机，其实比较片面。

贰

事实上只有手机、笔记本需要7nm、5nm这种先进制程，大部分芯片对尺寸没这么高要求。

比如现在急缺的汽车芯片MCU，这玩意对安全性要求高，但对尺寸不敏感，主要集中在16—45nm，中芯国际30%的营收就在这个区间。

即使对尺寸要求不高，全球主要汽车芯片设计厂商还是将越来越多的MCU代工订单交给台积电，导致台积电在汽车芯片代工中一家独大，出货量约占全球出货量的70%，侧面也说明也一些问题。

再从业绩上看，2020年台积电年营收达476.60亿美元（约3126亿元），净利润184.30亿美元（约1209亿元）；中芯国际年营收为274.71亿元，净利润43.32亿元，差距非常明显。

所以我们在芯片制造、数控机床、精密仪器等领域存在较大差距是客观事实，需要重视、深刻反思，而不是一昧抵触张忠谋的言论。

那么，中国制造畅销全球的时代，为何芯片制造就是跟不上？因为人才缺乏。

张忠谋说台湾地区在晶圆制造方面的最大优势在于人才，无论工程师、技工、作业员都相当优秀，而且愿意投入制造业，美国在制造业的敬业程度绝对不如台湾地区。

而我们缺乏这方面的人才培养，不信你回想下2019年以前中国芯片行业有啥知名度？如果不是特朗普连番打击，芯片行业又怎会走到台前？

人才不够也就无法冲击高端制造，造成现在的尴尬局面。再往深层看，科技人才缺乏是教育出了问题。

芯片这东西从原材料提取，到设计、制造都离不开化学、物理等基础科学，而且需要科研人才十几年如一日的攻关，也就是任正非说的“坐冷板凳的人”。

现实是啥呢，哪来钱快大家就削尖了脑袋往里钻，互联网+、共享经济、网红直播一茬又一茬的造富神话冲击着年轻人。大学也是如此，IT、金融、法律越来越火，工科生越来越少，有些毕业后也转行到赚钱更快的行业了。

整个社会对科研人才的重视、以及优秀的科研环境，这是中国芯片产业崛起的必要因素，脱离了这些一切都是空谈。

结语：

芯片被卡脖子让华为等企业蒙受巨大损失，所幸我们有纠正的决心和勇气。

2020年7月，国务院出台鼓励芯片行业发展的重磅政策：未来1—2年，国家鼓励的芯片设计、制造、封装等各个环节企业均可减免所得税，最高的直接免税10年....

政策里还有两点，一是新型“举国体制”，二是明确推进集成电路一级学科。

就在今天，号称中国半导体产业“黄埔军校”的清华大学又成立了集成电路学院，立志让未来中国半导体行业不再被“卡脖子”。

从政策扶持力度和高校人才培养来看，这次我们攻关半导体的决心不亚于当年的日、韩，只要留住人才付出足够努力，未来高端芯片之争必有大陆一席之地！