台积电3nm芯片工艺曝光，iPad早于iPhone？

继去年苹果A14和M1芯片开启5nm节点之后，当前台积电提出下一代芯片工艺进化将在2022年落地。

7nm、5nm、3nm 是台积电芯片的主要节点，在这些主要节点中，还有子节点，主要区别在于，可以在相同的主要节点内使用相同的设计规则。

在芯片设计方面，同一个主节点内的子节点芯片，工艺很可能非常相似，因此组装线可以相对容易地在它们之间切换，这就是为什么我们听说专门为 7nm、5nm、3nm 建造的晶圆厂。

我知道的主要节点及其子节点如下：

• 7nm - N7、N7P、N7+、N6
• 5nm - N5、N5P、N4
• 3nm - N3

3nm 实际上并不意味着晶体管的任何部分都是3nm，可以将其视为第12代Intel或 zen 3，这仅意味着它比第11代Intel更好，而3nm只是意味着比5nm更好。

看来，预定台积电N3不止苹果一家，Tom's Hardware表示，英特尔正准备将N3的制造，外包给两种处理器，一种用于笔记本电脑，一种用于服务器。

与N5相比，台积电的N3在功耗和晶体管数量相同的情况下，性能提升了10%到15%，在相同的工作频率下功耗降低了30%，逻辑密度也提升高达70%，预计SRAM密度将增加20%。

据《日经亚洲》最新报道称，最快明年下半年，苹果将率先采用台积电N3工艺制程，第一个受益的不是2022年的iPhone 14，而是iPad。

2022年的iPhone可以满足于N4工艺的中间进化，但N4必须在今年年底开发，才可以赶得上。

另外，加拿大的 YouTube 频道Justin Tse发布了基于泄露的CAD数据，创建iPhone 13 系列（有时传闻为 iPhone 12s）的四款样机模型。

介绍的iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的样机是从索尼迪克森那里收到的。

iPhone 13 mini和iPhone 13的主要区别在于后置摄像头的镜头排列是倾斜的，对比前者，iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的样机，可以看到后置摄像头部分更大。

传闻iPhone13 Pro系列的超广角相机将配备6P镜头（6片），F值从2.4提升到1.8（F值越小越好），以及自动对焦AF机制改进（想了解更多iPhone 13的消息，可以看我之前的文章）。

iPhone 13 系列预计将在所有四款机型上配备传感器移位光学防抖机制，屏幕刘海宽度似乎更窄，即使将后置摄像头部分改大，也不会干扰屏幕刘海内的前置摄像头部分。

苹果A15芯片将保持N5的精细度，但采用改进的N5P工艺，适配于即将在9月苹果秋季发布会推出的iphone13。