要说当今的手机系统级芯片,除了高通和苹果之外,就无出其右了。
高通下一代旗舰级芯片骁龙895的CPU集群详细信息,以及其基准测试结果已经曝光。
有消息称,骁龙895(SM8450)将搭载名为 Kyro 780 CPU集群。
据推特用户 Tron (@FrontTron) 和 Wccftech 称,这个CPU集群将有四种类型的 CPU 内核。
与当前的旗舰芯片骁龙888相比,它具有两个不同工作频率的低速内核。
根据Geekbench的基准测试结果,泄露了骁龙895令人担忧的CPU性能:单核性能1250,多核性能4000。
iPhone 12系列A14的基准测试结果:单核1596,多核4027。
可以看出,骁龙895与苹果A14在多核基准测试中相差不大,而在单核中,骁龙895比苹果A14慢很多。
预计#苹果#今年秋季即将发布的iPhone 13,苹果会搭载性能更高的A15芯片,因此,如果曝光的基准测试结果正确,那落后的高通骁龙芯片与苹果芯片的差异可能会更大。
另一方面有消息称,骁龙895的超频版骁龙895+或将在2022年下半年出现。
知名泄密者在 Twitter 上发布了有关高通下一代芯片骁龙 895 和 895+ 的新消息。
目前尚不清楚骁龙 895+ 的规格,但根据 Leaker Ice Universe(@UniverseIce)的说法,最大的区别似乎是“生产商”。
“骁龙895采用三星4nm工艺生产,骁龙895+采用台积电4nm工艺生产,”Ice Universe在推特上发帖称。
对此,外媒Wccftech推测,台积电可能因为骁龙895缺少硅,而没有接到高通的订单。
据悉,台积电不接受骁龙895的量产订单,是因为它优先考虑了苹果的A15芯片。
不管怎么样,我们可以期待,高通骁龙芯片与苹果芯片,再次决一雌雄。
页面更新:2024-04-14
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号