人工智能大会华人运通李谦：什么样的智能汽车才是真智能？

现代社会的飞速发展离不开人工智能的驱动和促进，目前在上海正在举办的第四届世界人工智能大会(WAIC)受到了广泛关注。回顾之前历届人工智能大会，从2018年的主题“赋能新时代”，2019年的“无限可能”，到2020年的“共同家园”再到本届2021年的大会主题为“智联世界 众智成城”,大会主题的变化展现出人工智能正在飞速发展，并且连接万物与世界。那么到底“智联世界”是什么样子的？什么样的智能汽车才是真智能？从华人运通高合汽车通过连续三年的“进化”，我们似乎可以看出一丝端倪。

作为人工智能探索和实践的先行者，华人运通高合汽车连续三年参加大会，并且在商业化落地方面取得了不错的成果。三年前，华人运通就参加了人工智能大会，并与多方合作伙伴签署协议，推进自动驾驶智能网联产业化进程。去年，华人运通首席技术官马克·斯坦顿在云端峰会中发表《人工智能时代，5G-V2X技术如何提升城市交通安全》主题演讲，让更多人开始看到了人工智能与自动驾驶技术的融合成果；如今，华人运通高合汽车智能驾驶及电子电气副总裁李谦博士再次出席世界人工智能大会WAIC，并且进行了题为《智慧进化——华人运通“三智”战略及实践》的主题演讲，与现场及全网观众分享华人运通在“三智”各领域的最新布局和未来规划，也让我们越发清晰地看清楚“智联世界”的交通是如何运行的。

从李谦博士的演讲中，我们可以了解到，“智联世界”的智慧交通必须由智能化的汽车作支撑，所以汽车必定是一个数据的载体，也是一个生态的载体，它必须具备强大的数据处理能力，同时还要具备开放的特性。而华人运通高合汽车的首款量产车高合HiPhi X就是从“三智战略”出发，打造而来的划时代智能汽车，它拥有全新开放式的H-SOA超体电子电气架构，能够调用高合HiPhi X车内的562个传感器和307个执行器，使得高合HiPhi X可以是一个强大的数据载体，同时H-SOA超体电子电气架构下的六大计算平台、千兆以太网，可以打通汽车硬件的壁垒，实现功能灵活调用和重组，让用户对汽车进行高度自定义，和用户共创更多使用场景和功能。

例如欧洲杯期间大火的“看球模式”，它就是用户和高合工作人员在构思好之后，几分钟之内通过数据汇总处理，开发出来的个性化应用，车内的传感器，执行器全部为“看球模式”调用，从而打造沉浸式的看球体验。这就是H-SOA超体电子电气架构赋予高合HiPhi X的“超能力”，也是未来智能汽车必须拥有的能力。

未来高合HiPhi X还将依附于H-SOA开放式电子电气架构的优越性，继续完善车路协同自动驾驶技术，通过借助人工智能的力量，让完全自动驾驶早日走进我们的生活。让我们一起期待下一届人工智能大会，华人运通还会为我们带来更多的精彩。