联发科又要出王炸了，天玑2000被曝光，首批搭载的厂商是它？

都知道士别三日当刮目相看，如今的联发科就用实力很好的诠释了这句话。凭借天玑系列5G芯片，联发科在5G时代迅速崛起，市场份额也在不断提升。前不久市场调研机构CINNO Research发布了2021年5月份中国智能手机SoC出货量相关数据，可以看到排名第一的就是联发科，大有要起飞的节奏。

在近日，联发科下一代旗舰处理器天玑2000也被爆出。据悉天玑2000很可能会升级台积电5nm工艺，还有望首发ARM新一代CPU/GPU架构，性能十分强大，预计会在Q4季度正式推出。现如今全球芯片短缺问题严重，而已经建立了良好口碑的联发科即将推出全新芯片，自然也引起了很多人的关注，网友们纷纷猜测会是哪个厂商首批搭载天玑2000芯片。

不难看出，天玑2000有望成为手机市场的香饽饽，而到底哪个厂商会首发搭载天玑2000，就目前来看，OPPO的可能性还是比较大的。毕竟这几年OPPO曾相继首发了天玑900、天玑1000+等处理器，与联发科的合作都很不错，并且OPPO对于性能的调教也比较成熟，很可能携手联发科再度带来性能新体验。

比如说搭载天玑900的OPPO Reno6，在性能上的表现就很出彩。天玑900用的是6nm制程工艺，采用了2+6的架构设计，有2个A78大核和6个A55小核，功耗和发热控制的都很好，再加上ColorOS 11.3的支持，性能输出也更加稳定，也更好的发挥出天玑900的潜力，为用户提供了不俗的性能体验。

另外，OPPO Reno5 Pro得益于天玑1000+的搭载，在性能方面的表现也可圈可点。天玑1000+用的是7nm制程工艺，采用了4个A77大核+4个A55小核的架构。同时该芯片还支持双卡双待双5G网络、5G双载波聚合技术、独家的5G UltraSave省电技术、MiraVision画质引擎、HyperEngine 2.0游戏引擎等等，足够保障各类游戏的运行。

不止如此，继任机型OPPO Reno6 Pro在处理器上选择的也是联发科的天玑1200芯片，基于台积电6nm制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，表现相当优秀。再加上OPPO Reno6 Pro在软件优化、散热上的发力，可以更好的发挥出性能优势，更能从容应对日常用机和大型游戏的运行。

通过几款采用了联发科芯片的OPPO机型来看，这几款产品的表现都可圈可点，性能都很给力，这也进一步说明联发科芯片的实力强劲。同时我们也可以更清楚的了解到OPPO与联发科之间的合作紧密。综合来看，OPPO首批搭载联发科下一代旗舰处理器天玑2000的可能性确实很大，要是再配合OPPO出色的优化表现，OPPO应该还会带来更好的性能体验，咱们不妨先期待一下吧。#OPPO Reno6#