鸿蒙系统将于下半年发布!芯片问题或也将迎刃而解!

众所周知,由于美国政府从2019年的制裁到去年的第三轮制裁,占华为营收过半的消费者业务遭到巨大影响。2019年无法使用谷歌GMS服务,去年让台积电无法给华为代工生产芯片,面临无芯可用的境地。


为应对美国政府的制裁,华为于2019年推出了自己的HMS服务和鸿蒙系统。如今华为的HMS服务已成长为仅次于谷歌GMS和苹果iOS的第三大APP生态,而鸿蒙系统则一直都没用什么动静,只是2019年开始在智慧屏上搭载了,导致很多人认为鸿蒙系统只是一个幌子。

鸿蒙系统将于下半年发布!芯片问题或也将迎刃而解!

前两天,据某两位知名数码博主爆料,3月份发布的华为p50系列上所搭载的EMUI11.1将正式更换成鸿蒙内核,且之后不会再有大版本更新,后面将由鸿蒙系统接力!


据爆料,鸿蒙系统目前已进入开发者第二轮大规模测试优化阶段,将于5月份最迟下半年开启小范围内测,9月最迟10月推出正式版鸿蒙系统!个人认为可能会和mate50系列一起发布,由mate50系列首发搭载。

鸿蒙系统将于下半年发布!芯片问题或也将迎刃而解!

接下来说说芯片问题。自去年5月份美国发布禁令给出120天缓冲期以来,华为紧急向台积电追加7亿美元订单。假设之前华为没有下手机芯片订单,那么经过推算这7亿美元订单最多生产1600万枚麒麟9000芯片和480万枚麒麟9000E芯片,何况华为不可能只下手机芯片的订单而放弃企业业务、服务器业务和运营商业务,更不可能只下旗舰手机芯片,实际情况可能会更加严重。


从今年的手机市场份额报告也可以看出这一点,华为手机市场份额第四季度大幅缩水,缩水幅度高达45%以上!国际市场份额也大幅度下跌。原本华为的中国高端手机市场再次被苹果抢走,流向苹果的比例高达40%以上,按照华为往年mate系列销量来看,个人预计流向苹果的以后可能高达200万!国产高端手机品牌目前确实只有华为能与苹果抗衡,其实20年和21年里其他国产厂家的旗舰机也做的非常好,比如OPPOFind x2Pro和小米10至尊纪念版。

鸿蒙系统将于下半年发布!芯片问题或也将迎刃而解!

据该博主爆料,在芯片问题上,华为近期找到了新方案,已经在谈判阶段了。个人认为可能是找到了替代方案。将于夏季重新为华为代工芯片!


虽然该爆料真实性尚且存疑,但根据以往两位博主的爆料来看,应该不是空穴来风。


不管华为的手机业务能不能进行下去,都希望华为不要倒下吧,毕竟华为可以说是我国高科技企业的领头羊,华为都倒下了的话,其他高科技企业(诸如京东方、中芯国际、海康威视等)更加难以抵挡来自美国政府的制裁。不求每个人都能用买华为产品来支持华为,但希望不要落井下石。

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页面更新:2024-03-09

标签:鸿蒙   美国政府   麒麟   芯片   华为   可能会   系统   迎刃而解   代工   爆料   手机市场   下半年   手机芯片   订单   苹果

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