资讯｜掌握功率半导体自主权，东风集团IGBT模块正式投产

文：懂车帝原创 邢秋鸿

[懂车帝原创 行业] 7月7日，东风集团子公司——智新半导体首只量产车规级IGBT模块产品正式下线。

IGBT全称“绝缘栅双极型晶体管”，其芯片与动力电池电芯并称为电动车的 “双芯”，是影响电动车性能的关键技术，其成本占整车成本的5%左右。

对于电动车而言，IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。

在一台纯电动汽车中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%。

它是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。而且除电驱动系统外，整车包括高压充电机、空调系统等多个电气组件均需使用到IGBT。

2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。

两年后，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。

智新半导体项目总规划产能120万只，一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。

4月17日，东风公司发布了“十四五”发展战略规划“东方风起”计划，提出了3个“一百万”目标。其中提到，到2025年，商用车、自主乘用车和新能源汽车销量分别达到100万。

为保证2025年实现新能源百万辆的突破，东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成。40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营。