关注｜“国家队”出手，中国移动芯片公司官宣独立

文：懂车帝原创 邢秋鸿

[懂车帝原创 行业] 近日，中国移动旗下中移物联网全资子公司——芯昇科技有限公司正式独立运营，未来将进一步进军物联网芯片领域，并计划在科创板上市。

企查查显示，芯昇科技有限公司成立于2020年12月29日。经营范围包含：集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造；集成电路芯片设计及服务等。股权穿透显示，目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

中移动物联网公司副总经理刘春阳表示：在科改以及芯片 " 卡脖子 " 的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。

芯片是物联网产业链的核心环节，目前市场主流芯片供应商有美国高通、欧洲意法半导体和恩智浦、日本瑞萨等，国内则有紫光展锐、翱捷科技（ASR）、移芯通信等。

据GSMA预测，到2025年我国物联网连接数将达到80.1亿，年均复合增速14.1%。另据Valuates报告，到2026年，全球窄带物联网(NB-IoT)市场规模预计将从2019年的9.92亿美元增长到319.256亿美元，2019-2026年的复合年增长率为64.2%。

其实早在2015年，中国移动就已经正式进入物联网芯片领域，业务涵盖“云-管-边-端”整条产业链，投入也最大。数据显示，截至2021年5月，中国移动已累计开通了40多万个与物联网紧密相关的NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。