中芯国际：国产晶圆制造巨头强势回归

中芯国际7月5日晚间披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，依据发行人与联席主承销商协商确定的发行价格27.46元/股，绿鞋机制行使后，公司预计募集资金总额将达到532.3亿元，发行市值达2029.09亿元。

此外，中芯国际还披露了战略配售情况，公司战配阵容颇为“豪华”，共计29家战配对象“护航”，合计获配金额达242.61亿元。

其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配35.175亿元，新加坡政府投资有限公司获配33.165亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获22.24亿元。

在上述获配对象中，也不乏上市公司加持。7月5日晚间，至纯科技、聚辰股份、韦尔股份、汇顶科技、沪硅产业等多家上市公司均披露了“对外投资产业基金的公告”，均以自有资金参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金。

根据安排，中芯国际步入A股市场已“箭在弦上”，公司在7月6日路演，7月7日将正式启动申购，半导体巨无霸中芯国际要来了。

业内人士分析称，作为国内技术领先的国产芯片龙头企业，登陆科创板势必享受高额溢价，其背后产业链各方将大幅受益。

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另外，近日高盛在报告中将中芯国际的目标股价从23元上调到了42元，并给予“确信买入”的评级。此外，高盛还预测了中芯国际的技术升级路线，认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。

去年底中芯国际量产了14nm工艺，并为华为代工了麒麟710A处理器，今年主要是提升14nm产能，官方表示5月底产能已经达到6000晶圆/月。

在14nm之外，中芯国际还有基于14nm工艺的12nm工艺改良版，此前官方表示12nm工艺比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，目前已经启动试生产，与客户展开深入合作，进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。

中芯国际覆盖0.35μm至14nm多种技术节点，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。

中芯国际技术能力 来源：中芯国际官网

90nm至0.18μm——主要应用于MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。

0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储如银行卡、sim卡等。

0.35μm以上主要为MOSFET、IGBT等功率器件。

45nm-90nm——应用于手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、MCU等。苹果Airpods专用的NORFlash存储芯片，主要由中芯国际代工。

中芯国际各制程占比

中芯国际及其控股子公司是世界领先的晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。在国内芯片产业链地位中占有举足轻重的地位。

在纯晶圆代工厂市场，中芯国际市场份额多年排名第四，基本维持在6%。

根据IC Insights统计，2018年前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额，前五大厂商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88%的市场份额。

除集成电路晶圆代工外，在设计服务与IP支持、光掩膜制造、凸块加工及测试方面提供完备配套服务，先进程度国内领先，涵盖绝大部分下游应用。终端客户包括华为、高通、博通、安森美、Qorvo、赛普拉斯、Brite、奇景光电等。

中芯国际由张汝京创立，成立以来始终肩负着中国半导体产业崛起的重任。公司在发展过程中，由于基础相对薄弱、人才储备相对不足，始终受到相关技术、专利“卡脖子”。

2005年先后两次受到台积电专利起诉，最终前后共缴纳约4亿美金，创始人张汝京离职，同时停止了先进制程追赶的步伐。

2012年，邱慈云出任公司CEO，开始注重成熟工艺的研发，并且成功实现扭亏为盈，但是先进制程上的技术差距和台积电进一步拉大。

直至2017年，梁孟松博士担纲公司CEO，帮助公司顺利突破14nm工艺关键节点，并且顺利推进N+1/N+2工艺的研发，重新开启对14nm及以下先进制程的追赶。

在全球半导体代工市场中，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造环节，这些场景正符合人工智能及物联网的核心应用需求，承载着中国产业革命的科技基石。

中芯国际的14nm的崛起，正打开庞大的市场需求。第一，充分激发上游设备及材料端迎来国产替代加速，第二，下游终端应用客户拥有芯片制造端有力支持，从而打破缺芯瓶颈。第三，中游封装端将获得来自上下游双方的需求升级。

中芯国际近年来在营收方面波动上升。2019阿韦扎诺晶圆厂被出售，营收有所下降。从增长率看，根据IHSMarkit，2018年纯晶圆代工厂增长率为4.55%，中芯国际的年收入增长率为8.3%，远高于市场增长率。毛利率在20%-30%之间上下波动，2019年以来毛利率持续提升，晶圆厂产能利用率逐渐提高，盈利能力在提升。

中芯国际产业链带动上游材料设备和下游设计公司共同发展。主要材料厂商包括：沪硅产业、安集科技、华特气体等。设备厂商主要有：中微公司、北方华创、盛美半导体、至纯科技等。设计厂商主要有兆易创新、韦尔股份、恒玄科技、瑞芯微等。

根据IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5nm技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14nm的两倍以上，28nm的四倍左右。

巨额的设备投入只有具备一定规模的头部集成电路制造厂商可以负担，其进一步加剧了集成电路制造行业向头部集中的趋势，为头部集成电路制造企业的发展创造了良好机遇。

中芯国际所处的晶圆代工行业属于技术密集型行业，涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。业内人士认为，中芯国际此次“闪电”登陆科创板，彰显了决策层坚定支持半导体产业发展的决心，也为未来更多半导体乃至战略新兴产业企业回归A股融资作了良好示范。