7940亿没有白费，芯片巨头三星进度领先台积电，张忠谋该头疼了

台积电一直是芯片制造行业的巨头，市场份额世界第一，远超三星、中芯国际、英特尔等竞争对手。但是并不意味着台积电就可以高枕无忧，因为三星也在加紧攻克先进工艺。

在芯片制造领域，目前台积电和三星无人能及，这两家公司不但获得了最多ASML的EUV光刻机，同时也双双在3nm工艺上趋于圆满，争得不相上下。

近日三星宣布，3nm制程技术已经正式流片，大规模生产的时间即将到来！

三星3nm工艺大成！

人类的芯片工艺节点再次向前迈进，以前一直是台积电处于领先地位。可是台积电始料未及，万万没有想到三星的发展速度这么快。

在2020年11月的时候，三星官方表示计划会为3nm芯片技术的研发投入7940亿元。到现在，三星距离台积电又近了一步！

6月29日消息，据外媒报道，三星宣布3nm制程技术已正式上线。三星的3nm工艺采用GAA架构，其性能优于台积电的3nm FinFET架构。3nm与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35％以上，功耗降低了50％，性能提高了约30％。

随着本次3nm制成的成功流片，也意味着最终量产的时间会越来越近。

三星的3nm工艺不同于台积电或英特尔采用的FinFET架构，而是GAA架构。因此，三星采用了新思技术的融合设计平台。而中芯落后5年，三星才是台积电真正的对手，张忠谋果然没有骗人。

3nm对于三星而言也是非常重要的一个节点，因为在5nm工艺上，三星并没有采用新技术，而是利用7nm改进而来，而台积电的5nm则是全新技术，所以这方面台积电要强于三星。

这次三星使用GAA 晶体管技术，从事 3nm GAA 工艺的量产，时间可以说是很紧张，

三星真的能超过台积电？

超越台积电，这个目标放在芯片代工行业来说，无异于天方夜谭，三星实现了3nm芯片的流片，难道就意味着它的技术实力真的超越了台积电？

毫无疑问，三星要想全面超过台积电，几乎是不可能实现的目标，毕竟台积电的实力摆在那里，这么多年来都没有被撼动。但在技术层面，三星还是有一点机会的，因为目前台积电依旧停留在5nm阶段，现在三星能率先攻克3nm，台积电自然就落后了。

也就是说，三星终于如愿以偿了，在技术层面实现了对台积电的反超。虽然整体实力上仍然是台积电占优，但是三星却先它一步完成了3nm芯片的流片，这对整个半导体行业而言，都具有重要的意义，三星总算是赢了台积电一次。

三星宣布了3nm芯片成功流片的消息，确实是领先了台积电一步，但如何保持住这种领先，却是三星不得不考虑的问题。

毕竟在三星迎来好消息之际，其竞争对手台积电依旧维持有条不紊的研发步伐。据悉，台积电计划在2021年下半年开展3nm芯片的风险试产。不仅如此，美国科技巨头苹果早已指定台积电作为其3nm、4nm芯片订单的代工商。

三星仅仅通过3nm的量产，想要超过台积电还是有点危险的，毕竟时间很重要，如果量产推迟到2024年的话，那时候台积电的 2nm 工艺也差不多量产了，同样用上了 GAA 晶体管技术，三星超越台积电的愿望恐怕要受到打击了。

再者综合来看距离芯片代工霸主台积电还是落后一步，结合外媒报道台积电从先后在美国投资建立5nm、3nm芯片工厂这一点也足以看出苗头，其3nm工艺成熟在望。

所以三星的心思要悬了！

此次三星3nm流片成功，对芯片行业无疑是一个重磅消息。不仅给了全球半导体更大的市场空间，也让各大巨头们开始加速3nm的研发设计。

不出意外的话，2022年也许会迎来一波3nm芯片上市潮