“缺芯”怎么解？

2020年下半年以来，缺货成为半导体行业主旋律，“缺芯”已然成为全球经济领域的关键词。

半导体芯片是带动能力极强的行业，芯片业的创新和发展，将给整个信息产业带来巨大推动力。无论“中国智造”还是“互联网+”，从根本上说，都是各个行业对数据和信息处理方式的升级换代，大数据、人工智能、虚拟现实、工业4.0等概念的背后，高端通用的半导体芯片起着举足轻重的作用。

然而，中国长期以来一直是半导体大国而非强国。

究其原因在于我国半导体芯片产业在技术体系以及核心工艺上受制于人，使得芯片产业一直处于“微笑曲线”的底部，产品与低成本、低技术、低附加值划等号，无法满足国内对高端芯片的需求，也直接导致了行业业态结构的不平衡。

不过，一方面，近年来半导体芯片危机的集中爆发，让全社会意识到了半导体发展的紧迫性和必要性。

另一方面，5G设备、新能源汽车、智能装备的兴起不断拓宽半导体芯片的运用领域及使用频率，让资本市场的目光聚焦于此。这不但持续推动半导体产业发生变化，而且为中国半导体芯片产业突破提供了可能。

然而，在国内半导体投融资狂热，初创企业纷纷涌现的同时，国内的半导体产业也面临着投资低效和重复投资的乱象，甚至出现了不少“烂尾”项目。

这种发展势头大有当年钢铁、铝材产业低端化发展、产能过剩的势头。

此外，中国提出要实现2020年将半导体自给率提高至40%、2025年提高至70%的目标。

然而,2019年中国的半导体自给率仅为15%多，对半导体自给自足起到支撑作用的生产设备和材料仍然依靠从国外进口，众多中低端半导体设计及制造项目也呈现重复化、无序化、同质化以及分散化的特征。

这也直接导致了高端芯片的有效产能缺口依旧，但中低端芯片制造已出现大规模过剩溢出现象。

半导体芯片行业补短板已是老生常谈的问题。国内近十年通过专利购买、技术合作、企业收购等方式，逐渐将设计和封测领域的差距不断缩小。

其中封测领域更是迈入尖端水平，全球前十大封测厂商中，中国大陆的长电科技、通富微电和天水华天分列第三、第六和第七，充分证明了补短板的重要性与有效性。

但不可否认的是，半导体芯片行业的木桶效应明显，且目前中国在制造、装备、材料等产业核心领域依旧与美国等世界领先国家相差甚远，使得国内无法形成完整有效的本土化产业链，而半导体行业细分领域过于繁多，补足这些短板需要有长足的动力以及耐心。

具体而言，依据传统意义上的全产业覆盖可行性较低且周期性过长，国内在短期内需要择优选择能力半径可以覆盖的主要领域进行侧重发展。以“偏”带“全”，为常态化全产业链发展打下基础。