华为：芯片研发不会停止，两年后涅槃归来

近期一则来自《日经亚洲评论》（Nikkei Asia review）的消息称：

面对美国的制裁导致海思芯片无法生产，但华为内部仍在开发世界领先的半导体元件。并且华为董事陈黎芳表示，华为也并未并未放弃海思团队，持续 2 至 3 年的研发后将有能力应对芯片问题。

大家都知道，自 2020 年9月15日后，因为美国无端的制裁影响，华为的海思芯片目前已没有任何公司敢去代工生产。而今年Q1 季度的营收额只有 3.85 亿美元，比去年同期下滑了 87% 。今年 5 月的时候就有消息称，华为海思部门仍然还在设计、研发 3nm 芯片，最终命名可能是麒麟 9010 。虽然无法量产，但研发的脚步不会停止，只有这样才不会因为这两年的制裁，而让技术落后，被别家超越。

其实，从 2012 年的第一款麒麟芯片： K3V2 芯片发布后，时至今日麒麟芯片已走过了近十年的时间。从刚开始的大家都吐槽，到后面逐渐追上，再到960、970的逆袭，980开始的爆发，今年9000的完全超越，可以看出华为在芯片技术方面的不妥协不放弃。但因为受制于美国“无赖”的禁令，华为无法继续与台积电合作生产。

不过，近日，虽然我国的刚发布了《反制裁法案》，但是能否帮助华为扭转局面，还有待观察，毕竟现在以西方为主的各大半导体，高科技公司都是听命于美国的。而国内又暂时没有可以做到14nm以下的半导体公司，还有一些被营销公司“洗脑”的大众，墙倒众人推的摸黑，诋毁华为，国内外的压力都施加的一家民企公司头上，实在让人心寒。但是，以华为的“脾气”，受制于人的日子，可能就这两年，2023年的时候，必定涅槃重生，到时候归来的华为，恐怕只会让这些喷子们更加“高潮”。

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