早些年智能手机刚刚兴起的时候，很多人对手机芯片都不太了解，甚至高通在很多人眼里都很陌生。但殊不知，那个时候的芯片行业才是真正的百花齐放，除了高通以外，还有联发科、德州仪器、英伟达等等，都是芯片行业中的巨头。只不过随着后期高通的发力加上3G时代高通的专利技术，高通俨然造成了行业巨头。

高通迎来辉煌时刻，华为芯片无奈受阻

如今移动芯片行业当中依旧活跃的除了高通还有苹果、联发科和华为，而华为由于无法制造芯片，旗下的海思部门只能保持继续研发，无法实现量产和商用。随着华为芯片遭遇了困境以后，不少人脑海里浮现出的第一想法就是没有了华为之后，高通在市场上就没有敌人了。

其实个人并不赞同这种说法，因为华为海思与高通的运作模式不同，华为与苹果类似，而高通真正的对手其实是联发科。因为联发科才是行业当中对高通争抢客户的一方。而联发科近两年的天玑系列也着实让高通有些进展，不然也不可能推出一个骁龙870来应对市场。

领先华为和高通，芯片巨头还有“王牌”

不过除了联发科以外，高通如今又迎来了一个对手。早在一个月之前的2021 Computex 展会上，AMD公司的CEO就宣布将会把自家的RDNA2架构的GPU带到三星的Exynos芯片上，进而取代目前市场主流的Mali GPU。而近日，这款AMD与三星联手合作的SOC详细数据也有所曝光。

根据消息表示，这款名为Exynos 2100芯片在使用了RDNA2架构方案之后，GPU方面的表现远超Mali GPU架构，即便是长时间运行导致发热降频之后，性能也要优于Mali。甚至是2022年准备发布的Mali架构的Exynos芯片在GPU方面表现也不如RDNA2表现强悍。

可以看出，在经历了自研“猫鼬”架构的失败之后，三星不仅开始使用ARM公版架构，同时为了改善自己的短板，在GPU方面也与AMD这个大腿合作。可以肯定的是，与AMD合作的Exynos芯片在GPU方面肯定是要优于高通和华为的，因为这两家目前都在使用Mali架构，甚至华为的架构方案由于规则限制还要更加落后一些，麒麟9000也要被反超了。

高通地位不保，苹果这次也要难办了

在华为芯片遭遇困境的关键时刻中，三星强势崛起显然是高通没有料到的。由于三星的特殊性，Exynos芯片可以供给自家旗舰使用，同时也可以提供给其他手机厂商使用，这在无形之中直接威胁到了高通的市场和地位，毕竟三星这次在性能方面有着天然的优势，所以说高通这次的地位可能要不保了。

与此同时，随着苹果M1芯片的出现和三星Exynos2100的出现，不难想象未来在芯片架构的选择上将会更加多样化，这样才能够在芯片工艺达到瓶颈的情况之下实现性能上的提升，这是厂商们想看到的，同时也是消费者们想看到的。不可否认的是，三星这次隐藏的“王牌”，可能对于苹果来说都是十分难办的对手。

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