消息称：华为将在武汉建立第一家晶圆厂

华为麒麟芯片的制造已经陷入了僵局，但这并不意味着华为会放弃寻求新的解决方法。一方面华为宣布不会解散海思，海思会继续保持研发，为未来做准备。另一方面华为已经开始探索一些特殊的解决途径。

最近，华为海思的一项新专利曝光，在网上引起强烈的反响，因为海思的新专利确实有些让人感到震撼。海思的这项新专利叫作“一种芯片的同步方法及相关装置”，不过芯片的专业性很强、工作原理很复杂，这里也不过多去解读，我们只要知道通过这项专利可以实现“多个芯片同时进行同一个工作”，性能可以大大提高，甚至媲美先进制程芯片的性能。

而这项专利的出现或许可以为海思在芯片上的研发打开新的局面，就在很多人关注华为的下一步行动时，台媒传来了消息。IT之家援引DigiTimes的报道，华为将在武汉市建立其第一家晶圆厂，并且计划在2022年开始进入分阶段投产。

报道进一步指出，这家晶圆厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，从而实现半导体自给自足，但是消息来自业内人士透露，所以不能确定是否可靠，另外官方目前也没有作出回应。

海思其实早就有动静了

虽然这一消息目前还没有被确认，但是关于在武汉建厂的消息其实早就有动静了，在2019年华为陷入禁令风波之后，在10月份，武汉有关部门对华为公司的武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。

当时报道称该项目总投资约为18亿人民币，而“海思光工厂”在当时也是在网上引起热议，不过后来就没有关于该项目的消息。而如今Digitimes报道称华为在武汉的第一家晶圆厂初期将用于光通信芯片生产，且不论真假，信息点是可以对上的。

华为将建立第一家晶圆厂的消息，还无法确实真实性，我们只能拭目以待。

话说回来，华为陷入禁令之后，就进入了“自给自足”模式，先是HMS生态，再是鸿蒙操作系统，现在芯片上华为也在攻坚，不得不说最近国内报道芯片进展的消息有很多，这也侧面反映了国内对芯片领域的研发热情愈发高涨，在这样一个大环境下，对于华为接下来的发展是好事。（south科技）