先进制程芯片的困局

最近华为关于华为海思遇困的问题，再次向外界作出回应：不会裁员、不会解散、不会放弃。并且华为海思部门近日已经开启了2022年针对芯片岗位人才的招聘工作，这也应验了此前华为徐直军所说的“海思会继续保持研发”。

其实华为海思麒麟芯片无法生产只是缩影，芯片制程设备被卡脖子才是关键，ASML的先进光刻设备不允许向中国市场出口，导致先进制程芯片制造被卡脖子。而对于28nm以后的成熟制程芯片，我们已经可以掌握了光刻机的研发制造技术，而28nm作为先进制程芯片与成熟制程的分界线，其技术我们仍旧比较薄弱。

28nm制程产品应用范围广泛，从基础的汽车行业到前沿的通信领域都需要28nm芯片，可以说28nm制程是一个基础但是非常重要的部分。

而在近日，外媒传来消息，美国已经宣布停止向中国市场出口28nm制程产能设备，谁也没想到一切来得这么快。

美国商务部宣布停止28nm光刻机出口大陆

根据外媒最新消息，美国商务部已经宣布停止向中国市场出口28nm光刻机，不仅如此，在未获得许可的情况下，包括台积电、联电等台湾芯片制造商不允许将美国设备转移到大陆。

不允许出口28nm设备到中国市场，也不允许第三方制造商转移设备到大陆工厂，这样一来，台积电于今年4月份制定的扩产南京28nm产能计划也彻底泡汤了。更关键的是，同样已经宣布扩产28nm产能的中芯国际、华宏等国内芯片制造商也不能从美国购买28nm光刻设备，28nm制程成为了卡脖子的新目标。

国内院士的呼吁是正确的

对于28nm芯片，中芯国际虽然已经可以进行生产，但是光刻设备仍然需要通过外部购买。而关于28nm制程的发展，在今年年初中国工程院院士吴汉明就呼吁：在暂时无法突破7nm、5nm的情况下，目前应当优先发展28nm成熟制程工艺，把国内的产能提上去。

显然，吴汉明院士的呼吁是正确的。在成功限制先进制程芯片制造之后，美国就立马瞄准28nm成熟工艺作为新目标，无非是想进一步限制我们的半导体行业的发展。今年全球芯片供应出现短缺，芯片缺口最大的就是28nm，所以28nm制程的重要性可想而知。

写在最后

不过，与先进制程芯片制造被卡脖子不同，美国停止出口28nm光刻机对我们的影响是有限的，一方面我们可以依靠原有的光刻设备继续生产28nm制程产品，只是如果要扩产在短时间内可能有麻烦。

另一方面，上海微电子已经宣布将在今年年底完成28nm国产光刻机的交付，所以破局是迟早的。但是即使如此，也不能大意，在国产化的道路上仍需不断前进，直到国产芯片体系成为不可撼动的“参天大树”。