最近，路透社委托iFixit和咨询公司TechSearch International对华为最新发布的Pura 70系列智能手机进行拆解分析，重点评估Pura 70 Pro的国产化率。

结果显示，Pura 70系列特别是Pura 70 Pro使用的国产组件确实高于此前发布的Mate60系列。这表明中国在核心科技领域实现自主可控方面取得新的进展。

Pura 70系列国产化率较高的具体表现

根据iFixit的拆解分析，Pura 70 Pro采用了多项关键国产组件，其中最引人瞩目的是存储芯片和麒麟9010处理器。

在存储芯片方面，Pura 70 Pro使用国产NAND芯片作为数据存储介质，每片存储容量达到1Tb，与国外供应商的产品处于同等水平。

相比之下，此前推出的Mate60还使用的是来自韩国SK海力士的NAND芯片。专家判断，提供Pura 70 Pro使用的NAND芯片可能来自于长江存储等中国本土厂商。此外，Pura 70 Pro中还发现采用国产芯片实现对NAND的控制功能。

在处理器方面，Pura 70 Pro配备了麒麟9010芯片，作为系统处理器的核心部件。麒麟9010采用7纳米工艺制造，性能与 Mate60的麒麟9000基本相当。但从自主可控的角度看，麒麟9010仍显示出国产替代的重大进展。

除上述两项关键部件外，Pura 70 Pro中的DRAM芯片仍来自SK海力士。但相比整机而言，这一组件的自主可控性不算弱项。iFixit专家指出，从各方面综合判断，Pura 70 系列的国产化率显著高于Mate60，展现出中国在核心科技领域“自力更生”的进步。

Pura 70系列国产化率提升的意义

Pura 70系列国产化率的提升，意味着中国在智能手机等核心科技产品的自主可控能力正在稳步增强，具有以下方面的重要意义:

体现中国科技创新实力的提升

华为能在短时间内使麒麟系列处理器实现世界一流水平，并在存储等关键部件上实现自主可控，充分展现了中国科技创新能力的提升。中国正从“跟跑”逐步转向“并跑”，在某些领域开始向“领跑”迈进。这标志着中国已经基本具备领先研发关键核心技术的能力。

缩小对外依存性，增强产业链韧性

过度依赖进口核心部件一直是中国电子信息产业的软肋。Pura 70系列的升级换代充分考虑国产替代，不仅能降低成本，还能减少受制于人的风险，增强产业链的安全性和韧性。这将提升中国科技产业应对各类不确定性事件的能力，保证科技安全。

推动形成完整的自主创新生态

核心部件的自主研发将带动更多上下游企业投入相关领域，形成强大的自主创新生态系统。这有助于进一步汇聚创新资源，在人工智能、集成电路、新材料等更多前沿技术领域实现突破，为中国加快建设科技强国提供有力支撑。

向产业链上下游传导自信心和动力

华为等龙头企业在核心技术上的自主创新，将向产业链上下游传导自信心和发展动力。这有助促进中小企业加大科技创新投入，推动产业生态共同进步。如果关键核心技术必须依赖进口，将严重制约整个产业链的进步。

实现关键核心技术自主仍面临挑战

尽管Pura 70系列的升级换代体现了中国科技创新能力的进步，但要实现关键核心技术产品的整体自主仍任重道远，仍面临一些挑战:

制程装备及工艺仍有短板

如何突破尖端制造装备和工艺技术仍是中国需攻克的难点。当前7纳米工艺也多仰仗进口设备，要实现制造自主还需大力投入研发相关装备。此外，制程等关键工艺也有待加强。这需要持续加大基础研究投入力度。

材料及配套设计能力还需提升

芯片材料研发以及电路设计也是短板。如光刻胶、衬底材料长期依赖进口。IC设计自动化软件工具也有较大提升空间。需要加强关键材料研发和设计工具软件本土化能力建设。

自主创新的生态体系有待完善

要实现整机的全面自主可控，还需要更完善的自主创新生态。需要加强产学研用的协同创新，强化知识产权保护，并增加对核心企业的政策支持。同时，要着力培养具有国际视野的顶尖科技人才队伍。

需防止“脱钩”带来的负面效应

自主创新不能一味“内循环”，还要在“双循环”中防止过度“脱钩”，并保持开放融合。要充分利用全球创新资源，防止自主创新成本过高或产生负面锁定效应。同时，还需加强国际科技交流合作。

Pura 70系列的升级换代无疑体现了中国科技创新能力的进步，但要实现关键核心技术的整体自主仍需持续努力。中国需要进一步增加科技创新投入力度，完善自主创新生态，以面向世界科技前沿持续积累自主创新能力，最终实现关键核心技术整体自控，切实保障国家科技安全。

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