1580亿枚芯片,7000亿元!华为正式宣布,日媒:不应该高估自己

在科技战略高地的较量中,芯片无疑是决定性的制高点。掌握了芯片这个"芯",就等于掌握了科技发展的主动权和话语权。而华为在芯片和5G领域取得的突破性进展,无疑令美国及其盟友视为头号威胁,从而遭到了来自西方国家的疯狂"围堵"。

自2019年,华为被列入美方的"实体清单"后,其供应链被严重破坏,无法获取关键芯片及技术。此后,美国又颁布了一系列严苛的"芯片规则",旨在切断华为获取先进芯片的一切渠道,损毁华为的"芯片命脉"。

然而,这还远远不够。为了彻底扼杀中国芯片产业的发展空间,美国不遗余力地拉拢盟友,于2022年与日本、荷兰达成了臭名昭著的"芯片三方限制协议"。这份协议的目的再明确不过,就是切断中国进口先进光刻机等芯片制造设备,将中国芯片技术永远限制在14nm及以下的落后制程,从而彻底扼杀中国在这个战略制高点的发展潜力。

三方协议给中国芯片业带来的冲击

作为全球晶圆制造业的实力顶级供应商,荷兰光刻机制造商ASML无疑是三方协议中最关键的一环。一旦ASML断供中国先进的DUV光刻机,如2000i等型号,中国芯片产业将彻底被卡住在45nm及以下的制程上,别想冲击先进制程芯片市场。

此外,日本更是把协议执行到了极致。除了ASML的DUV光刻机,尼康、佳能的ArF光刻机,以及东京精密等厂商的曝光机、蚀刻机等23种半导体制造设备,都被列入禁运中国的黑名单。这些设备及材料的断供,将给中国芯片产能带来巨大的负面影响。

一旦三方协议执行,中国半导体产业的发展将遭受毁灭性打击。在科技这个现代版"心脏产业"上,中国将彻底失去主导权和话语权,科技发展既无自主可控,又无出路可言!

中国决不会俯首称臣

然而,中国从来不是亦步亦趋的跟随者,更不会在芯片这个"命门"问题上俯首称臣。面对三方协议的严重挑衅和遏制,中国毫不犹豫采取了针锋相对的"反制裁"措施,开启了全面"反击"!

作为对"芯片三方联盟"的致命回击,中国宣布限制对外出口镓、锗等半导体制造的关键材料。镓和锗都是制造芯片的重要元素和材料,中国在全球的产量占比超过一半。一旦实行出口限制,全球芯片产业将陷入原料枯竭的困境,首当其冲的自然就是"三方联盟"成员。

果不其然,受此重击,荷兰第一个选择了"弃权"——它宣布退出三方协议,请求全体高层辞职,不愿再陷入这趟浑水。相比之下,作为芯片市场的绝对主导者,美国芯片企业自然更加担心失去中国这个全球最大的芯片消费市场。英特尔、英伟达、高通等巨头无不纷纷制定曲线路线,毕竟无法出货中国,将意味着它们必将遭受收入的重创和市场份额的大幅下滑。

中国加速自主可控之路

在芯片被严重"卡脖子"的背景下,中国企业无路可走,只能奋力走上自主研发的道路。数据显示,从2022年到2023年,中国企业持续减少了进口芯片数量,两年间合计减少了约1580亿枚进口芯片

更让人欣喜的是,在2023年8月,华为突然推出了搭载自主研发的麒麟9000芯片的Mate 60系列手机。这款芯片的量产标志着华为成功实现了芯片"国产化",结束了长达三年无法获取芯片的困境。这无疑是华为在芯片领域的一次具有里程碑意义的重大突破,也彻底击溃了美国长期对华为实施的"芯片围堵"阴谋。

华为持续"突围",芯片"逆袭"胜利在望

随着华为芯片首次"突围"成功,这家企业高调推出了更多自主芯片产品,向业界发出了最有力的宣言:芯片"逆袭"时代已然来临!

仅在Mate 60系列手机发布后的几个月时间里,华为便陆续其它自主研发芯片,包括5G基带芯片、AI芯片等,几乎覆盖了消费电子、通信设备等主要应用领域。毫无疑问,凭借华为在芯片自主创新的不懈努力,重返并超越芯片技术巅峰只是时间问题。

更值得关注的是,华为近期还宣布将在法国建设其首座海外工厂,主要用于生产4G/5G通信设备及零部件,计划年产能高达10亿台。可以预见,一旦这座工厂投产,华为5G产品即将大规模覆盖欧洲及全球市场。作为5G领域的专利和技术领导者,凭借这一优势,未来华为完全有望主导全球5G发展格局。

华为业绩持续攀升,前景光明

华为在芯片和5G等核心领域的突破,已为其创造了可观的商业成就。据预计,2023年华为营收将超过7000亿元人民币,较上年实现9%的增长。其中尤为可喜的是,华为在国内的营收上取得了25%的大幅增长,这应归功于其在芯片、5G等方面的国产化突破。

由此可见,华为在多年来坚持自主创新的道路是完全正确的。而且,随着华为的卧薪尝胆破茧化蝶,其国际化发展道路也将越发顺畅。事实上,半导体设备巨头ASML此前已连续获得了针对中国市场出货的临时许可,这无疑是因为它无法承受失去中国这个庞大芯片消费市场的风险。

相比之下,曾一度狂妄自大、坚持极端做法的日本半导体设备制造商就"吃了苦头"。数据显示,由于罔顾现实而过度执行美方政策,2023年日本半导体设备制造商的对华出货量仅有6台,远远落后于ASML。可以说,日本企业早就错失了机会,现在也很难有力回天,扭转被ASML远远拉开的市场差距。

因此,不少日本媒体也开始自我反思和警醒,呼吁不应"高估自己"的实力和地位。的确,在经济利益至上的全球化时代,日本的做法无疑是违背常理和市场规律的。

写在最后

经过了一段黑暗的岁月,中国芯片产业已渡过了最艰难的时期,终于看到了希望的曙光。有理由相信,在咱们的不懈努力下,无论是芯片制造技术,或是光刻机等关键设备,都将在未来几年内实现全面突破,彻底摆脱被"卡脖子"的困境。

半导体是科技发展最重要的"芯片载体",也是大国较量的必争战略高地。中国芯片产业的不断自立自强,标志着中国将重新掌握科技创新的主动权和主导权,在科技版图上重新展现大国实力与威能。这是大势所趋,更是中华民族自强不息的必然体现。这一切,不算太晚,刚刚好!

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页面更新:2024-03-25

标签:华为   芯片   光刻   荷兰   日本   美国   中国   自主   协议   正式   产业

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