雷蒙多再谈起中美芯片：果然“话风”变了，充满了​无奈的味道！

近段时间，美国商务部长雷蒙多在谈到“中美芯片竞争”时他们的敏感神经又被拨动了，称“中国并不羞于表达自己的雄心壮志，他们正在涌入……（对美国来说），这是一项艰巨的任务。”

这意思就是，中国企业在芯片制造领域的雄心与进步已不再遮掩，这也映射出老美的技术封锁策略显得无力了。

在阻碍中国企业在芯片领域突破时，雷蒙多此前曾表示，如果华为等中国科技公司如果继续投入研发芯片，将会受到更严厉的制裁。

如今来看，这雷蒙多再谈起中国芯片时果然“话风”变了，充满了无奈的味道！

从华为自主研发的麒麟9000s芯片可以感知到国产化芯片制造的进步轨迹。这款芯片经过多方技术分析，无论是在晶体管密度、工艺成熟度还是良品率等方面均展现出媲美国际先进水平。这一成果打破了外界对中国芯片制造能力的固有印象。

并且自从首发搭载到了Mate 60系列产品中，同样在自家产品如Pocket 2等新设备中广泛应用了这颗芯片，供应情况也从最初的受限转为目前的相对充裕。

也就是说，国产先进芯片的生产能力等供应链相比较之前已经有了大幅提升和完善，特别是我们更为关注的高端芯片制造领域，其产能瓶颈已被有效突破。

事实上去年末国内产线建设和产能释放进程渐入佳境，据统计数据显示，中国2021年全年芯片产量达到3514亿颗，同比增长6.7%，其中12月份单月产量就达到361亿颗，同比增长率飙升至34%。

在此背景下，老美面临着前所未有的压力，如在本文开头引用雷蒙多言论称“对美国来说，这是一项艰巨的任务”，并表示芯片法案正是西方试图重新确立技术领先地位的一种应对策略，以期在未来继续保持对全球芯片市场的控制力，计划到2030年将老美在前沿芯片生产的份额从0提升至20%。

从旁观者的视角来看，这一目标美国很难达成，巨大的成本和供应链的缺失就摆在眼前。

而且根据过往的新闻报道记载显示，美国类似的政策虽声势浩大，但在实际执行过程中往往就是因为资金不足、配套措施不到位等问题导致不断延期，成效有限。

而今法案尚未正式实施，申请补贴的企业数量已经超过600家，所需补贴金额更是远超预算的700亿美元，这无疑又是雷蒙多无奈的地方。

所以说老鹰们想通过短期的政策调整和补贴，来赶超中国多年积累的优势并非易事，芯片产业的长跑赛程中，以华为为代表的国产化供应链已在弯道处加速冲刺。

对美芯片业来说，最好的结果可能就是形成“两个体系”，一个​中字头，一个美字头，仅此而已。

况且美企在高成本下生产出来的芯片能不能卖得动还都​是不一定的。

中国市场作为全球最大芯片需求市场，正如科技大佬说的“哪怕是自产自销都能够养得起”。未来，当越来越多的芯片订单转向中国企业，且中国企业能够自行完成从设计到制造的全流程，芯片产业格局将不可避免地重塑。

中国半导体市场地位则更加稳固​。