日本成为半导体生产重组的承接地

全球大型半导体企业台积电（TSMC）宣布了将在日本熊本县建设第2工厂的消息。日美欧一直在瞄准中国，推进半导体供应链的重构。在丰田加盟的新框架下，日本和台湾将加深合作，强化经济安全保障。

日本的汽车等行业有望对包括尖端产品在内的半导体产生更大需求。与欧美相比，日本的生产成本和补贴制度等条件也处于优势地位，正在成为半导体产业重组的承接地。

熊本第2工厂预定生产日本国内最先进的电路线宽为6纳米（1纳米为十亿分之一米）的半导体。产品性能和投资规模将超过第1工厂。

除丰田外，一直委托台积电生产部分图像传感器电路的索尼集团等也被认为是强有力的供应对象。智库“台湾经济研究院”的分析师刘佩真认为纯电动汽车（EV）和自动驾驶用途的需求值得期待。

熊本第1工厂的顺利启动也对第2工厂的计划起到了推动作用。预计第1工厂将按照最初的计划于2024年10～12月开始量产。这将是台积电决定建设的日美欧工厂中最快启动的工厂。

中美对立后，日美欧从经济安全保障的角度出发，一直在积极吸引在半导体代工领域占据全球超50％份额的台积电在本国建厂。日本在提供补贴方面领先于欧美，在人手短缺的情况下按照时间表推进了工厂建设。

2024年年内将正式投产的台积电的第1工厂（1月，熊本县菊阳町）

刘佩真指出日本的优点在于工作文化与台湾接近，生产成本低于欧美。

日本政府非常重视对台积电的招商。日本经济产业省2021年6月出台了“半导体和数字产业战略”。为了振兴日本国内半导体产业，日本转向了通过补贴等直接扶持的方针。目前已确保了大约4万亿日元的预算。

1号项目就是台积电的熊本第1工厂。日本经济产业省从规划阶段开始参与，最高准备了4760亿日元的补贴。

面向第2家工厂将最高拨出7700亿日元的预算。目标是改善自动驾驶用的尖端产品不得不依赖进口的状况。

2月6日，日本政府还表示支持铠侠控股和美国西部数据（WD）量产尖端半导体存储器。2家企业的总投资额大约为7290亿日元，其中最高补贴2430亿日元。

台积电在熊本之前先决定投资的美国亚利桑那州工厂，受劳动者短缺等影响，建设工作延迟。计划生产尖端产品的第2工厂预计将由原定的2026年推迟到2027年以后投入使用。

美国半导体工厂建设延迟的不仅台积电。美国《华尔街日报》（WSJ）2月2日报道称，预计美国英特尔在俄亥俄州正在建设的新工厂将由原定的2025年推迟到2026年以后投入使用。理由是美国政府支付补贴时间推迟和半导体市场行情恶化。

台积电表示了继续在台湾研发和量产最尖端半导体的方针。2025年将在台湾北部新竹量产电路线宽2纳米的新一代半导体。

另一方面，半导体生产的台湾单极集中到达极限。不仅日美欧政府和产业界要求分散生产基地，在台湾确保劳动者和电力越来越困难。预计最尖端产品将以台湾为主，其他产品将扩大日本等国外生产。

变数是11月的美国总统大选。台湾经济界强烈担忧，如果提出美国第一主义的美国前总统特朗普当选，台美日合作这一前提有可能打乱。

日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 台北报道

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