苏州高新区再添“芯”动能，又一总部项目签约落地

昨天（2月2日），湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区，为区域集成电路产业发展注入“芯”动能。

苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造集生产、研发为一体的公司总部，为苏州高新区强链补链延链注入新动力。

近年来，苏州高新区集成电路产业发展快速，创新平台加速集聚，拥有工信部电子五所华东分所、国家级姑苏半导体激光创新中心、江苏省板卡集成电路和元器件适配验证中心等院所平台。产业规模持续壮大，集聚国芯科技等相关企业250余家，累计培育上市企业8家，产业规模超220亿元。产业生态不断优化，设立总规模100亿元的产业母基金和总规模20亿元的科创天使基金，拥有苏州市集成电路创新中心等专业化载体超200万平方米。（苏报融媒记者 刘晓平 文/图）

编辑：钱芳