台积电去年营收下降，高管预计AI和高性能计算将拉动新增长

1月18日，台积电公布了2023年第四季度以及全年财报。

其中，四季度营收约为6255.3亿新台币，折合人民币1432.46亿元，季度环比增长14.4%；净利润约为2387.1亿新台币，折合人民币546.65亿元，同比下降19.3%，较上一年下降近两成。

不过，由于业绩情况好于行业预期，加之行业对今年半导体业绩展望看好，1月19日，台积电跳空开高突破600元新台币关口，截至发稿，涨幅逾9%。

台积电首席财务官黄仁昭表示，2023年第四季的业绩得益于3nm技术持续强劲成长。从财报来看，3nm制程工艺在2023年第四季度占晶圆总收入的15%；5nm为主，主要占35%；7nm则为17%；综合来看，先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的67%。而在2023年，3nm的制程工艺占晶圆总收入的6%，5nm和7nm分别为33%和19%；先进技术（7nm及以下）占晶圆总收入的58%，高于2022年的53%。

市场调研机构Counterpoint Research认为，台积电2023年第三季度营收环比增长，得益于PC和智能手机市场回暖迹象的利好影响，以及需求趋于稳定的早期信号。人工智能芯片需求在 2023年第三季度持续强劲，并且在AI GPU短缺的情况下，2023年第四季度仍将保持强劲。相信这一趋势将延续到2024年。

从2023年全年业绩来看，台积电营收约为21617.4亿元新台币，折合人民币4926.6亿元，同比下降4.5%。以美元来计算则营收为692.98亿美元，同比下降8.7%；净利润率为38.8%，较2022年下降6.1%。

具体到各业务板块，高计算业务与智能手机业务的表现最为亮眼。其中，四季度智能手机销售环比增长显著，达到27%；高性能计算业务的销售环比提升17%，车用电子平台环比增长13%。此外，2023年第四季度，HPC和智能手机均占净收入的43%，物联网、汽车、DCE和其他公司分别占5%、5%、2%和2%。

在同日的业绩交流会上，台积电总裁魏哲家表示，他依然看好2024年整体半导体产业，预计2024年半导体产业（不含内存业）的产值将可望成长10%以上，晶圆代工产业将年成长20%。

他预期，台积电2024年在人工智能（AI）和高性能计算需求带动下，若以美元营收计算，全年营收将有机会交出年成长21%至25%的成绩单。由此可见台积电对于AI推动市场的积极态度。其中，由于客户对3纳米技术将有长期强劲的需求，预计今年3纳米技术的收入将增长超过两倍。

黄仁昭也表示，目前台积电与AI直接相关的应用，除了AI服务器还有持续增长的边缘AI设备。他预计高性能计算将成为今年各类型AI应用中，表现最强劲的一环。

Counterpoint Research预计，台积电在先进制造工艺和封装技术方面的领先地位将巩固其在人工智能芯片市场的地位，台积电将在2024年之前将CoWoS产能提高一倍，满足多芯片组装的需求并增强用于高性能应用的SoIC产品组合。

Counterpoint Research副总监Brady Wang表示，台积电在3nm制程和人工智能应用方面的快速提升使其成为人工智能半导体的主要受益者。预计2024年人工智能PC应用将激增，凸显了台积电的关键作用，巩固其在为人工智能增强计算设备提供先进5nm和3nm技术的领导地位。

不过，Counterpoint Research也表示，虽然预计 2024 年将强劲反弹，但对宏观经济的隐忧仍然存在，包括 N7 需求、非人工智能高性能计算增长缓慢以及汽车行业需求疲软等挑战。

采写：南都湾财社记者 严兆鑫