计划投资20亿元！苏州又一半导体项目奠基

瞄准集成电路关键领域，苏州工业园区提速国产化替代进程。今天（1月19日）上午，江苏路芯半导体技术有限公司在苏州工业园区奠基，项目计划投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm（纳米），可广泛应用于众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目建设计划今年6月厂房封顶，9月洁净厂房完工运行，2025年实现量产。

掩膜版是集成电路生产制造的关键部件，也是当今半导体市场技术含量高的热门产品之一。目前，国内集成电路用掩膜版生产企业主要集中在130nm（纳米）及以上节点，130nm及以下节点的掩膜版仍然依赖进口。路芯半导体作为园区集成电路企业的杰出代表，拥有集成电路用掩膜版相应的核心技术，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，量产能力达到全国领先水平。

为满足我国半导体行业自主可控的需求，路芯半导体此次投资建设高精度集成电路用掩膜版生产线，项目分两期建设。据悉，项目一期规划投资约14.39亿元，建成后可生产45nm及以上的节点掩膜版，达产后年收入约为7.1亿元；二期规划投资约5.61亿元，实现28nm及以上的节点掩膜版生产，达产后年收入约为9.8亿元。记者从现场了解到，路芯半导体仅用半年时间就完成了公司注册成立、投资协议签署、土地挂牌、厂房设计、四证取得等事项，并顺利实现开工。路芯半导体掩膜版生产线开工后，将为提升国产掩膜版技术能力和品牌力贡献力量。

集成电路是苏州工业园区重点发展的新兴产业和未来产业，早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链，2023年产值突破850亿元，约占全市3/4，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国前列。当前，园区正瞄准集成电路重点领域、关键环节，全面实施《集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》，更高水平促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，营造技术创新、产业创新、协同创新齐头并进的良好局面，助力优质企业加速成长、做大做强。（苏报融媒记者 董捷 陈燕）

编辑：钱芳