华为现在发布麒麟9000S？除了打脸之外，更是迭代有信心的表现

华为发布麒麟9000S芯片的原因并不是为了打脸贸易部长，这只是虚构出来的理由。实际上，华为之所以在这个时候推出麒麟芯片，是因为他们对自己的迭代有信心。

最近的一份报告显示，华为的麒麟9000S芯片拆解结果以及最新的ssmb光源技术表明，华为有底气进行迭代。这也减轻了一些人们的担忧。预测显示，华为将在明年年底采用7nm duv n+2工艺进行同等工艺下的新构架加新2.5D封装工艺的迭代，后年可能会推出n+3工艺接近5nm的新构架和3D封装。这样的迭代计划有望让华为的芯片能够撑过四年。

然后就是新构架下的3d封装n+3工艺，如果是这样，也许能够撑过四年，之后就是雄安新区接力4nm euv和新架构加成熟的3d封装，然后我觉得会跳跃到2nm gaa而不是3nm ，从成本考虑我们的2nm也许比asml和台积电合作的3nm成本相当甚至低一些，这里有人工，电价，国家支持，最终良品率等等方面。

此外，据我所知，雄安新区正在建设中，预计可以在这四年的时间内建成无尘厂房和搭建光源系统。同时，工程师们有足够的时间来完成4nm芯片的制造过程技术论证，并使良品率达到预期标准。这期间，可能会引进一些高级工程师，包括台积电的工程师，以加快技术能力的培养。

同时这四年半的时间足以达到除了光源外的euv工台会配全，并且在此期间内工程师有足够时间能够完成4nm全部制造过程的生产技术论证和良品率达到百分之65以上标准，包括测距，清洗，光刻胶，薄膜沉积，eda等等设备的改进以此满足4nm chip的完整生产线。

综上所述，华为发布麒麟9000S芯片并不是为了糗美国，而是因为他们看到了持续迭代研发的希望。目前，我了解到麒麟9000S芯片的良品率达到了很高的水平，比台积电7nm DUV工艺的骁龙855和A12一代更好。除了SoC芯片，华为还发布了车载自动驾驶计算芯片、7nm计算显卡和手表7nm芯片等，而且，华为Mate系列的目标产能达到了2千万颗，这就足以说明中芯的良率达到了百分之70以上。