10月20日至23日！中移物联与您相约2023年世界物联网博览会

由江苏省人民政府主办，江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府承办的2023世界物联网博览会（以下简称“物博会”）将于10月20日——10月23日在无锡召开。2023年物博会将以“智联世界融合赋能”为主题，由“一会一展四板块”构成，重点展示物联网新基建、智能传感器、工业物联网、车联网及智能网联汽车等领域新品和新应用成果。

中国移动作为协办方和参展商之一，以“智融万物 创见未来”为主题，围绕新型信息基础建设、新型信息服务体系，全方位展示中国移动在网络、科技创新和新一代信息技术等方面的创新成果。在位于A1展馆的中国移动主展区内，打造“智启总领区”“智创能力区”“智融百业区”三大板块，聚焦算力网络、人工智能、量子通信、物联网等20余项创新技术与应用，观众可以在展厅内通过身临其境的体验，感受中国移动的5G新应用和5G新技术。

在本次物博会上，中移物联网有限公司将重点展示中国移动首颗安全芯片（SIM芯片 CC191A）、基于RISC-V的NB-IoT通信芯片CM6620，以及国内首颗基于RISC-V的CAT1通信芯片CM8610，构建“169”城市物联网新型基础设施、助力数字孪生城市建设的OneNET城市物联网平台，以OnePark平台+生态战略为核心的智慧园区和公司的OneLink平台连接。作为中国移动在物联网领域的专业公司，中移物联还将在中国移动物联网开发者大会暨物联网产业论坛上面向工业市场推出高可靠、高安全OneOS工业操作系统；面向电力行业、工业行业、视频监控、移动办公、智慧海域场景发布RedCap 5大场景化解决方案；推出包含双碳能耗和水务物联网两大方向的能源物联网产品体系等拳头产品，为高质量发展聚势赋能。

在物博会外场设置的中国移动第二展区，将为参观者提供体育、娱乐等内容的5G沉浸式体验。元宇宙展厅、5G+高尔夫、云电脑等一大波数智科技体验产品，也将为参观者带来不一样的参观体验。

来源：中国青年网