重视华为拉动国产半导体崛起

【德邦电子】重视华为拉动国产半导体崛起

复盘历史:2019年华为被管制拉动国产半导体崛起 自2019年开始,华为被美国层层加码贸易管制。2019年5月15日,美国就宣布将把华为及其子公司列入出口管制的“实体名单”,随后对华为的管制层层加码:禁止其使用美国芯片设计软件(2020年5月15日)、禁止含有美国技术的代工企业生产芯片给华为(2020年8月17日)、禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为(2020年9月15日)。然而,华为未雨绸缪,很早就开始导入国产供应链。例如,豪威的CIS和卓胜微的开关、LNA均在华为的帮助下实现放量、迭代升级。同时叠加当时半导体周期上行,相关国产公司股价实现大涨。例如韦尔从2019/3到2021/6上涨近7倍,卓胜微从2019/6到2021/6上涨近27倍。

展望当下:海思麒麟SOC突破管制,重现荣光 近期,华为新推出了Mate 60系列手机搭载海思麒麟9000S芯片。在海思被禁止在台积电流片的3年后,麒麟芯片重新回归,展示国产芯片供应链取得积极进展。根据公众号“观察者网”,ASML 2050i光刻机可以通过多重曝光实现类似台积电7nm制程的芯片。根据公众号“问个芯”,麒麟9000S的安兔兔跑分结果优于海思上一代的麒麟9000(台积电5nm制程),带动Mate 60系列手机重现荣光。

畅想未来:华为有望带动国产半导体创新机遇 华为Mate 60系列手机的创新以及供应链国产化程度的进一步提升有望再次带动国产半导体机遇。在创新方面,Mate 60 Pro/Pro +型号搭载卫星电话功能,使得用户可以直接通过天通卫星网络打电话。该功能创新性地在手机上搭载了卫星通信基带和射频芯片。在国产化方面,Mate 60系列手机预计导入了国产的CIS、触控、射频芯片、面板、滤波器等,且麒麟芯片在EDA软件、晶圆代工和封测环节的国产化更进一步。华为手机发售以来还是保持一个供不应求的状态,随着后续更多机型的发售,预计将带动其产业链公司的出货量大幅增长,再次拉动国产半导体的创新机遇。 [礼物]相关标的: - IC设计:华力创通、思特威、南芯科技、唯捷创芯、卓胜微、汇顶科技、赛微电子等; - 制造供应链:伟测科技、中芯国际、华大九天、广立微等; - 设备及零部件:精测电子、富创精密、新莱应材等; 风险提示:公司研发进展不及预期,下游需求不及预期,海外贸易摩擦风险。


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页面更新:2024-03-14

标签:华为   半导体   麒麟   代工   美国   管制   机遇   芯片   重视   系列   手机

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