华为芯片突围后,中国对美反制正按下全面加速键,拜登被迫说软话

当地时间9月19日第七十八届联合国大会一般性辩论在纽约联合国总部拉开帷幕。根据白宫网站发布的新闻稿,美国总统拜登当天在联大发表讲话,拜登讲了37分钟,反应平平,据说只有在讲到乌克兰问题时响起过一次掌声。

拜登在联大发言肯定会讲到涉及中国的内容,那么拜登是怎么讲的呢,相信很多人都关心。

有媒体已经把拜登发言中的涉华内容给总结出来了,大体上可以总结为四条。

第一条是拜登说“谈到中国,我想明确一致地表示,我们寻求以负责任的方式管理两国竞争,以避免竞争演变为冲突”。

第二条是“在处理中美关系时,美国支持降低风险,而不是与中国脱钩”。

第三条,“美国将反击侵略和恐吓,捍卫航行和飞行自由,以及确保自由公平的经济竞争环境和规则”。

第四条,拜登讲到了与中国的合作,他说“没有什么比应对日益加剧的气候危机更重要了,因为它无所不在”。

除此之外,媒体还讲到拜登在发言当中对我国涉疆问题指手画脚,但对台湾问题只字未提,拜登的这样一个发言,怎么样去看待它呢?

首先,实事求是地讲,在发言的调门上有所调低,都知道在对华关系上,美国从最初的全面脱钩降低到部分脱钩,再降低到去风险。这一次拜登的表述比“去风险”似乎又调低了一层,讲到的是降低风险,而不是去风险。

此外,有些东西不讲也意味着一种态度,没提台湾地区,也是一种态度,可以认为拜登把调门调低了。

那么对于拜登的这个发言,现在有各种各样的观点和评论了,看到最多的是在说“信什么,也不能信拜登那张嘴”。另外一个说法,叫“其言也善”。

其实,这两个观点我都赞同,从官方上来讲,我们多次在讲,对美国我们要听其言,观其行,拜登不管在发言当中的调门调到了什么样的程度,还是嘴上说的,过去拜登讲的还少吗?所谓“四不一无意”不就是他当初讲的,直到今天依然没有落实。不要信拜登这张嘴,这个观点我是赞同的。

另一个观点“其言也善”,为什么我也赞同呢?“其言也善”这个词实际是讲了半句话,如果讲全的话,那就是“人之将死,其言也善”。为什么拜登这次发言把调门调低了呢,结合一下最近发生的大事,了解其原因。

最近一段涉及中美关系的有三件突出的大事,一件是,王毅主任与沙利文的会晤,中国外交部发的官方新闻稿当中,特别强调了王毅表达的两层意思,第一层意思是台湾问题是中美关系第一条不可逾越的红线。第二个意思是中国人民正当的发展权利不容剥夺。

再看一看拜登发言当中调门调低的两个地方,恰好和我们强调的两方面的内容是相吻合的,只字未提台湾问题。看来告诉他这是中美关系第一道红线起作用了。在处理中美关系时,从全面脱钩降到部分脱钩,再到去风险,再到这一次讲的降低风险,恰好和中国人民的发展权相一致了。

第二件是所谓黄海军演,在中方的强大压力之下,这个军演实际上没有演成。

第三件事就是华为新手机上市,这个事告诉美国人的是封锁吧,封锁个10年8年,我们什么都有了。所以我说讲“其言也善”的时候,必须加上前面“人之将死”,这个词不太好听,换一个更贴切好听一点的说法,美国任何调低调门的前提,都是我们通过斗争所带来的结果。

斗争有没有效果呢?肯定是会有效果的。不是说美国是一只纸老虎吗,既然是纸老虎,有点风吹雨打湿了、潮了,湿了、潮了它自然就会软下来,但是看到它软下来,是不是就可以了呢?光看到它软下来还不行,因为出了太阳,太阳一晒,纸一干,纸老虎就又支棱起来了。

对美关系问题将是一个不断斗争的过程,没有斗争就不会有缓和,没有缓和就无法合作,将是一个持续的过程。

美国的调门低一低,纸老虎软一软,就心中暗喜,觉得下面可以接受合作了,恐怕是过于乐观了。

用过去我们常说的一句老话,就是“too young,too simple”,没有坚决地斗争,没有美国人走不下去了,全面脱钩会变成局部脱钩吗?没有美国国内和美国所谓盟国感觉受不了了,部分脱钩会变成去风险吗?没有华为的新手机,雷蒙多会说出那句,我们将继续向中国出售芯片吗?

别忘了,这个时候美国也一定筹划着下一步对华打压的行动方案。在拜登联合国大会的发言当中,对中国的涉疆问题在指手画脚。

最近一段时间,美国加紧了在东亚地区的外交行动,在这次联合国大会上,拜登还专门会见了中亚五国的代表。同样,华为手机宣示了美国在芯片对我们的封锁,修起的“小院高墙”垮掉了,雷蒙多马上又在规划着新的战场:人工智能与半导体生态链。

2023年9月20日,华为在上海召开的全链接大会,实际部署的恰恰也是人工智能和半导体生态链的问题,所以斗争是长期的,至于说听其言,观其行,观什么行,哪些行呢?全局的全面的行,我们通常很难在第一时间看得到。

那么我们可以看一些有代表性的行动。比如:美国已经宣布邀请中央外办主任、外交部长王毅访美,美国发了声,我们还没有最后确定的答复。那么接下来看一看王毅会不会访美,再往后会不会有更高层的访美,把这个可以作为一个观其行的指标。

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页面更新:2024-05-24

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