高通也没有料到，台积电3nm芯片宣布，外媒：联发科果然留了一手

这段时间，国内数码界的最大亮点无疑是华为mate 60系列手机突袭大戏，赶在美国商务部部长雷蒙多访华谈判期间推出，这注定是中国芯片史上的标志性时刻。

华为mate 60系列手机所覆盖的麒麟9000S便是中国高端芯片国产化的最大体现，自打亮相后便吸睛无数，社交平台无比充斥着麒麟9000S相关的讨论。在一众讨论中，麒麟9000S与苹果A14、骁龙888等产品的比较帖子比比皆是。

然而，在这些比较产品中，联发科的存在感似乎很低，难道联发科芯片的竞争力已经低于麒麟9000S了吗？其实不然。

台积电和联发科的联手

在麒麟9000S热度不断地跃升时，联发科实际上也已经做好了冲击的准备，它已经联合台积电做出了相应的方案。

据《金融界》消息，台积电和联发科联手打造的3nm制程的天玑芯片已经流片成功，它们将在明年开始量产并发售。届时，联发科的高端芯片无疑在竞争力方面上占得先机，要知道，目前华为的麒麟9000S不过是7nm制程的芯片，甚至还不及台积电最先进芯片的水平。

一年之后便突破3nm制程工艺无疑给联发科带来很大的底气，即便面对高通、华为和苹果等企业的围剿也能不落下风。联发科的芯片发展历程也是饱含风霜的，历经天玑1000、天玑8200和天玑9200等多款芯片的迭代终究还是迎来了稳定的发展。

正当联发科松了一口气时，华为的麒麟9000S便迎头而来，这无疑令之产生了深深的忧患意识。好在他们已经联合台积电积极地研发3nm制程的天玑芯片了，这款高端芯片将会成为联发科未来的“主力战将”，难怪外媒也感叹道：“面对风起云涌的芯片市场，联发科的后手果然留下了！”

在目前的芯片市场上，达到3nm制程水平的芯片仅有苹果的A17，即便是高通都未曾攻破。对于它这样的美国科技巨头而言，或许根本没有料到，联发科在3nm制程工艺上的进程竟然如此之快。

当然，高通或许将联发科的发展看在了眼里，但并未过多地表露追赶的态度。对于联发科而言，这是否意味着其真正地把高通踩在了脚下呢？答案显然是否定的。

高通的处境远比联发科要好

尽管联发科即将推出3nm制程的天玑芯片，但这其实并不能撼动高通在高端芯片领域中的主导性地位。联发科想要对抗高通还需要走很长的路，为何这样说呢？

首先，美国的贸易保护主义有益于高通。自中美芯片战掀开帷幕后，美国便借着“小院高墙”的战略大搞贸易壁垒的伎俩，大肆地限制高端芯片的流出。

此前一直向中国出售高端芯片的美企也收到了官方的限制性指令，扬言对中国的芯片发展挥下重锤。在美国的渲染和威逼之下，三星、台积电、尼康和ASML等企业都相继地限制了高端芯片的出口。

几年下来，美国在高端芯片领域中实施的贸易保护主义政策无疑取得了巨大的成功，这在高通身上便可见一斑。由于联发科已经明确追随了美国遏华的脚步，那美国的出口禁令它也必须遵守，只要美国不允许其对华输出高端芯片，那么它原先的在华市场便会被高通吞噬，这与韩国三星和日本凯侠等企业的悲惨遭遇一模一样。只能说，美国捆绑盟友后的背刺行为实在太无情了。

其次，高通在中高端芯片领域中已积攒了良好的口碑。相比于联发科和华为等企业，高通一直都是中高端芯片领域的佼佼者，早前它的高口碑便在世界范围内播撒，良好口碑的基础其实早就已经埋下。

而联发科早前的低口碑正是不敌高通的必然结果，人才、基建和财政支持等方面都全面的落后于高通，这无疑让联发科疲于应付，故而渐渐地在高端芯片领域中败下阵来。

为了生存，他们也只能求而其次，慢慢地在低端芯片领域中韬光养晦，所幸，苦心经营多年的他们终于迎来了天玑芯片的崛起和爆发，这才一举扭转了其“低端芯片”的不良标签。可即便如此，高通的优势仍旧十足明显，联发科即便在该领域中打价格战都是难以取胜的。

最后，大陆市场的排挤会大大地削弱联发科的实力。要知道，目前全球最大的芯片需求市场仍旧是中国，联发科此前的“烂口碑”已经在国内根深蒂固，消费者们很难将之与高端芯片联想起来。若没有中国市场的评估和锤炼，联发科更无法挑战高通的主导性地位。

华为mate 60系列手机所搭载的麒麟9000S无疑让人眼前一亮，它是基于中国技术下的高端芯片，这一度引起了广泛的热议。对此，联发科留下了3nm制程的天玑芯片的后手，它的进展之快属实令高通料想不到。当然，基于高通在高端芯片领域中占据着主导性的地位，联发科想要挑战其地位显然有些天方夜谭。