先进制程发展受阻，中国转向积极发展Chiplet架构先进封装技术

外媒报道，就在美中科技战越演越烈，美国多次限制中国取得先进半导体技术、设备、人才、资金等项目，以阻碍中国在先进半导体产业上的发展之后，因为无法取得针对先进半导体的制造设备与技术，当前中国正在加紧发展对小芯片 (chiplet) 架构的先进封装技术，以期望借此以突破无法推进到先进半导体制造技术的障碍。

报道指出，中国国家自然科学基金委员会 (NSFC) 将就Chiplet架构的先进封装研究项目提供资金补贴，预计将向30个相关发展计划提供约640万美元 ，相关补助将自9月份开始接受参与申请。

事实上，当前中国不论公部门或私人企业都对Chiplet架构的与其先进封装研究项目感到兴趣。原因是Chiplet技术能绕过先进半导体制程，通过先进封装技术将多个由成熟制程所生产的芯片集成在一起，进一步发挥更大的性能。而这样的性能，在过去是必须通过先进半导体制程技术将制程进行微缩才可能达到。对此，中国第一大半导体硅知识产权（IP）公司芯原（VeriSilicon），已经为人工智能半导体芯片设计公司提供相关的Chiplet IP。

报道表示，市场人士指出，由于美国对中国半导体产业的多方面制裁，使得中国难以获得半导体制造的关键半导体设备情况下，中国已转向半导体制造的后段制程发展。NSFC就指出，在美国制裁手段下，中国正在实施半导体自给自足的战略。其中，对Chiplet架构与其先进封装研究就成为其中的重点。不过，当前中国能否在Chiplet架构与其先进封装竞争力上，与全球领先的半导体企业相抗衡，还有待观察，更何况，Chiplet技术当前为英特尔、AMD等美国半导体大厂所掌握。

报道进一步指出，英特尔最近推出了Ponte Vecchio超级计算机处理器，AMD推出了Instinct MI300X图形处理单元 (GPU)，这些都是用于大型语言模型 (LLM) 训练，并在生成人工智能应用上所不可或缺的半导体芯片，而两者都是采用了Chiplet架构与先进封装技术所生产出来的。而除了芯片大厂之外，在芯片代工厂部分，台积电也在日前宣布，旗下首座3DFabric集成前段至后段制程暨测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂的封装六厂正式激活，预计创造每年上百万片12英寸芯片约当量3DFabric制程产能。

另外，台积电的竞争对手韩国三星则是在6月份，于美国加州圣荷西所举行的芯片代工论坛上宣布，将与其IP合作伙伴一起开发Chiplet技术。因此，在各家国际性半导体企业都竞相投入该领域的发展之下，这显见Chiplet架构与先进封装技术对产业的重要性，而是否会引来美国政府的进一步管制行动，也需要持续关注。

(首图来源：英特尔)