日本制裁光刻机出货，营收大幅下降!中国自主研发，不再受制于人

光刻机是半导体制造的核心设备，也是全球最稀缺的高科技产品之一。在全球晶片供应紧张的背景下，日本政府近日宣布，将对包括中国在内的160个国家和地区，限制出口23种先进半导体生产设备，其中最重要的就是光刻机。这一举措被认为是美国在半导体领域对华施压的延续，也是日本在技术安全和国际合作之间的平衡之举。然而，这一出口管制并没有完全切断中国获取光刻机的渠道，也没有阻止中国在半导体产业上的自主创新和绝处逢生。

日本的出口管制并不针对特定国家

日本经济产业大臣西村康稔在3月31日的记者会上宣布了出口管制的决定，并表示这是为了防止军用和维护国际和平与安全。他还强调，这些出口管制适用于所有地区，并不针对任何一个国家或地区。他说，出口管制出台前，日本与美国和荷兰等同盟国和志同道合的国家交换了意见，但本次出口管制并不是要和2022年10月美国的出口管制步调一致，也不是要去追随，出口管制的内容和美国并不相同。

然而，外界普遍认为，日本的出口管制实际上是对中国的针对性打击。因为中国是全球最大的半导体消费国，也是日本半导体设备的重要市场。根据日本经济产业省的数据，2022年1月至11月，日本对中国大陆和香港地区的半导体设备出口额达到1.6万亿日元（约合人民币960亿元），占其总出口额的近四分之一。而且，在被限制出口的23种设备中，有14种是只有日本企业能够生产的。

此外，日本的出口管制也与美国在半导体领域对华施压有着密切联系。2022年1月27日，美国、日本及荷兰三国高层在华盛顿就半导体议题达成协议，日本和荷兰将施行美国政府要求并已启动的部分对华出口半导体设备的管制。其中最引人瞩目的是，荷兰光刻机巨头艾斯摩尔（ASML）可能已经同意不会向中国出售制造成熟制程晶片的光刻机DUV（深紫外线光刻机），预计造成中国自主制造晶片的脚步减速。这也表示将扩大目前已经禁止运往中国的芯片制造设备的范围和类别，从高阶晶片设备扩大到成熟制程的中低阶晶片设备。

美国之所以要拉拢日本和荷兰加入其对华半导体设备管制阵营，是因为这两个国家是全球半导体设备供应的主要来源。根据半导体设备与材料国际协会（SEMI）的数据，2022年全球半导体设备市场规模达到了创纪录的951亿美元，其中美国、日本和荷兰三国的市场份额合计占到了76%。而在光刻机领域，荷兰的ASML几乎垄断了全球市场，其市场份额高达94%。日本的东京毛病（Tokyo Electron）和尼康（Nikon）则分别占据了3%和2%的市场份额。

中国仍有获取光刻机的渠道

尽管日本的出口管制给中国半导体产业带来了一定的困难，但并没有完全切断中国获取光刻机的渠道。首先，日本的出口管制并不是一刀切，而是采取了分级管理的方式。根据日本经济产业省的公告，被限制出口的23种设备被分为A类和B类，其中A类包括生产7纳米以下先进制程晶片所需的极紫外线光刻机（EUV）等8种设备，B类包括生产14纳米以下成熟制程晶片所需的深紫外线光刻机（DUV）等15种设备。对于A类设备，日本将实施严格的出口审查，对于B类设备，则将根据目的地和用途进行灵活处理。

其次，日本的出口管制并不适用于所有国家和地区。根据日本经济产业省的公告，被归类为日本贸易最惠国（WPN）的国家和地区将能够在没有许可证的情况下继续进口B类设备。这些国家和地区包括中国台湾、新加坡、韩国、欧盟、英国、澳大利亚、加拿大等。这意味着中国仍然可以通过这些地区间接获得一些半导体设备。例如，中国台湾是全球最大的晶圆代工厂商，也是中国大陆晶片供应的重要来源。根据台湾经济部统计局的数据，2022年1月至11月，台湾对中国大陆和香港地区的半导体出口额达到了3.8万亿新台币（约合人民币8600亿元），占其总出口额的近三分之一。

最后，中国也在积极推进自主研发和创新，以降低对外部供应链的依赖。在美国对华施压加剧后，中国将半导体产业作为国家战略，投入了大量的资金和人力资源，建立了一系列的产业基金、专项计划和支持政策。根据SEMI的数据，2022年中国在建和规划中的晶圆厂数量达到了136座，位居全球第一。其中有一些晶圆厂已经实现了14纳米甚至7纳米制程的量产或试产。例如，中芯国际（SMIC）在上海建立了一座12英寸晶圆厂，并于2022年下半年开始试产14纳米FinFET工艺；长鑫存储（CXMT）在重庆建立了一座12英寸晶圆厂，并于2022年第四季度开始量产19纳米DRAM工艺。此外，中国还在积极引进和培养半导体人才，以及加强与国际合作伙伴的交流和合作。例如，中国科学院微电子研究所与英特尔、三星等国际巨头建立了联合实验室，共同开展半导体技术的研究和开发。

中国在半导体产业上的绝处逢生

虽然中国在半导体产业上仍然存在一些技术和市场的短板和挑战，但也展现了一些绝处逢生的迹象。一方面，中国在一些半导体领域已经取得了领先或接近国际水平的成就。例如，华为海思（HiSilicon）推出了麒麟9000系列芯片，采用了5纳米工艺，集成了超过150亿个晶体管，是目前全球最先进的移动处理器之一；紫光展锐（UNISOC）推出了虎贲T7520芯片，采用了6纳米工艺，支持5G网络和人工智能功能，是目前全球最先进的5G芯片之一；中科院微电子所推出了神威·太湖之光超级计算机，采用了260核心的国产处理器神威26010，是目前全球最快的超级计算机之一。

另一方面，中国在半导体产业上也展现了强大的市场需求和消费能力。根据国际半导体产业协会（SIA）的数据，2022年中国大陆的半导体市场规模达到了1980亿美元，占全球市场份额的36%，是全球最大的半导体市场。而且，在全球晶片供应紧张的情况下，中国大陆的半导体市场仍然保持了9%的增长率，高于全球平均水平。中国大陆不仅是全球最大的晶片消费国，也是全球最大的晶片生产国之一。根据SEMI的数据，2022年中国大陆的半导体产值达到了1200亿美元，占全球产值的15%，仅次于美国和台湾。

总之，日本对光刻机等半导体设备的出口管制，虽然给中国半导体产业带来了一定的困难和压力，但并没有完全阻断中国获取光刻机的渠道，也没有阻止中国在半导体产业上的自主创新和绝处逢生。相反，这一出口管制反而可能激发中国加快发展自主可控的半导体技术和产业链，并增强与国际合作伙伴的互利共赢。同时，这一出口管制也可能损害日本企业在中国市场的利益和竞争力，并引发中国政府和企业的反制措施。因此，在全球半导体产业面临复杂多变的形势下，各国应该摒弃零和思维和贸易保护主义，而应该加强沟通和协调，共同维护开放和稳定的半导体供应链。