台积电3nm芯片良品率低于三星，或与坚持采用FinFET技术有关

近期有报道称，台积电（TSMC）在3nm芯片的生产上遇到一些问题，良品率一直无法提高，A17 Bionic和M3芯片的良品率仅为55%。为此台积电和苹果双方约定，不会按照标准的晶圆价格收费，苹果仅向台积电支付合格芯片的费用。

另一方面，近年来一直受到良品率困扰的三星似乎摆脱了困境，先进工艺的良品率不断提升。此前有报道称，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。据KMIB的最新消息，三星在3nm工艺的道路上似乎越走越顺，良品率已达到60%，高于台积电的55%。

这并不是第一次出现类似的信息，此前三星曾表示，3nm工艺量产后的良品率可达到最高70%。虽然表面数字看起来有所下降，不过这可能与产量的爬升有关，具体情况相关报告里都没有提及，但无论如何，至少说明三星在良品率方面有较大的进步。要知道在去年11月，三星3nm工艺的良品率仅有20%。

有业内人士表示，台积电在3nm制程节点上遇到的良品率问题可能与坚持采用传统的FinFET（鳍式场效应晶体管）有关，甚至会持续到2nm制程节点。与台积电不同，三星的3nm制程节点启用了全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，随着生产方面越来越成熟，良品率也得以提高。此外，最近半导体市场不景气也给了三星机会，可以有更多的时间测试和改良3nm芯片的生产线。

传闻三星的努力很快会得到回报，AMD可能会在接下来的一些人工智能及数据中心芯片上选择其3nm工艺。