7月19日,以“芯纽带,新未来”为主题的2023世界半导体大会在江苏南京国际博览中心举办,共为期三天。大会同期举办大型专业展览,展览面积达20000平方米,设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区,参展企业为观众展示半导体行业先进技术和高端产品。(方东旭摄/光明图片)
来源: 光明图片
页面更新:2024-04-28
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