金融界7月12日消息 安集科技7月12日公告,拟向不特定对象发行可转债募资不超过8.8亿元,用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。
本文源自金融界
页面更新:2024-05-17
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